[发明专利]导电层的制作方法和显示面板

说明书

本发明公开了一种导电膜的制作方法，包括步骤：在待涂布导电层的待涂布对象上涂布光阻；通过掩膜版曝光涂布光阻后的待涂布对象并显影处理，定义出无需涂布导电层的部分；在显影处理后的待涂布对象上涂布导电层；在涂布导电层后通过预设方式对涂布导电层后的待涂布对象清洗将无需涂布导电层的部分从待涂布对象上剥离，得到保留了需要涂布部分的导电层的待涂布对象。本发明还提供一种显示面板，本发明提供一种新的导电层的制作方法，省去湿法蚀刻的环节，避免因导电蚀刻药水特性，容易结晶，很容易发生制程异常与漏液风险，导致缺陷产生的问题，提高液晶面板的良率。

技术领域

本发明涉及液晶制作技术领域，尤其涉及导电层的制作方法和显示面板。

背景技术

目前，在制作TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)时需要镀导电(例如，为ITO(Indium tin oxie，氧化铟锡/导电层)，而现在导电的在制作过程为其制程的顺序为：导电镀膜、黄光、WET(湿法)蚀刻、去光阻，因导电蚀刻药水特性，容易结晶，很容易发生制程异常与漏液风险，导致缺陷产生。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种导电层的制作方法和显示面板，提供一种新的导电层的制作方法，省去湿法蚀刻的环节，避免因导电蚀刻药水特性，容易结晶，很容易发生制程异常与漏液风险，导致缺陷产生的问题，提高液晶面板的良率。

为实现上述目的，本发明提供的一种导电层的制作方法，其特征在于，包括步骤：

在待涂布导电层的待涂布对象上涂布光阻；

通过掩膜版曝光涂布光阻后的待涂布对象并显影处理，定义出无需涂布导电层的部分；

在显影处理后的待涂布对象上涂布导电层；

在涂布导电层后通过预设方式对涂布导电层后的待涂布对象清洗将无需涂布导电层的部分从待涂布对象上剥离，得到保留了需要涂布部分的导电层的待涂布对象。

可选地，所述的预设方式为通过丙酮溶液清洗涂布了导电层的待涂布对象表面，将不需要涂布导电层的部分的光阻和导电层清洗掉。

可选地，所述的预设方式为通过超声波激活不需要涂布导电层处涂布的部分；将该部分的光阻暴露出来，通过丙酮溶液清洗涂布了导电层的待涂布对象表面，将不需要涂布导电层的部分的光阻和导电层清洗掉。

可选地，所述超声波的功率大于预设功率阈值。

可选地，所述光阻的厚度为A，所述导电层的厚度为B，所述a*A≤B≤b*A，其中所述a和b为大于1的自然数，且所述a<b。

可选地，在保留了需要涂布部分的导电层的涂布对象之后，还包括：

在待涂布对象涂布了导电层侧的表面涂布取向材料；

固化涂布的取向材料并进行取向摩擦处理，以使液晶分子按照取向摩擦处理后的方向排布。

可选地，所述得到保留了需要涂布部分的导电层的待涂布对象之后，还包括：

在所述导电层上依次设置保护层和金属层，其中，采用与所述保护层相同的掩膜版在所述保护层上设置所述金属层，所述金属层通过一接触孔将所述金属层与所述导电层连接。

可选地，所述在所述导电层上依次设置保护层和金属层的步骤包括：

在所述导电层上沉积所述保护层，其中采用第一光阻对所述保护层进行光刻形成所述接触孔，并在光刻后保留所述第一光阻；

在所述第一光阻上设置所述金属层，采用第二光阻对所述金属层进行光刻，其中所述第二光阻与所述第一光阻特性相同。