[发明专利]柔性显示面板的制备方法

权利要求书

1.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、发光层制作步骤，提供一硬质基板，在所述硬质基板上制备一柔性发光层；所述柔性发光层包括一柔性基底，贴附至所述硬质基板；所述柔性基底预设有至少一邦定引导区；

S2、保护膜贴覆步骤，在所述柔性发光层远离所述硬质基板的一侧贴覆保护膜；

S3、第一切割步骤，将所述柔性发光层及所述硬质基板切割为两个以上的面板块，每一面板块包括至少一邦定引导区；

S4、第二切割步骤，将每一所述面板块的硬质基板切割为邦定区和非邦定区两部分，其切割线与至少一邦定引导区的边缘线相对应；

S5、非邦定区剥离步骤，将每一所述非邦定区从所述柔性基底的表面剥离；

S6、邦定步骤，将至少一邦定元件邦定至所述面板块远离所述硬质基板的一侧，每一邦定元件与一邦定引导区对应连接；

S7、邦定区剥离步骤，将每一所述邦定区从所述柔性基底的表面剥离，获得柔性显示面板。

2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

S8、功能膜贴覆步骤，在所述保护膜的一表面贴覆功能膜。

3.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，

所述发光层制作步骤，具体包括如下步骤：

S101、蚀刻步骤，提供一硬质基板，在所述硬质基板的一侧面蚀刻出纵横交错的凹槽；

S102、涂胶步骤，采用涂覆或喷涂的方式将耐热胶涂布至硬质基板有凹槽的一侧，形成一粘合层；

S103、基底贴附步骤，将柔性基底贴附至所述粘合层，得到贴有柔性基底的硬质基板；

S104、层压步骤，在所述硬质基板贴有柔性基底的一侧依次设置Array板、OLED元件和TFE层，再进行层压，获得贴附于所述硬质基板上的一柔性发光层。

4.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，

在所述第一切割步骤中，

所述柔性发光层及所述硬质基板皆被切断；和/或，

所述第一切割的切割方向与所述硬质基板上表面或下表面垂直。

5.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，

在所述第二切割步骤中，

每一邦定区的形状、尺寸、位置与一邦定引导区的形状、尺寸、位置相对应。

6.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，

在所述邦定区剥离步骤中，

采用激光辐射法将每一所述邦定区从所述柔性基底的表面剥离。

7.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，

在所述邦定步骤中，

所述面板块内部的电子器件通过导电粒子电性连接至一邦定元件。

8.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，

在所述非邦定区剥离步骤中，

采用激光辐射法将每一所述非邦定区从所述柔性基底的表面剥离。

9.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述硬质基板为玻璃基板、硅片、金属、石英基板、水晶基板或硬质薄膜中的任一种。

10.根据权利要求1或7所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，

所述邦定元件包括驱动芯片和电路板。