[发明专利]柔性显示面板的制备方法

说明书

本发明涉及一种柔性显示面板的制备方法，包括发光层制作步骤、保护膜贴覆步骤、第一切割步骤、第二切割步骤、非邦定区剥离步骤、邦定步骤以及邦定区剥离步骤。本发明通过在柔性显示的邦定工艺制作时保留邦定区大小的硬质基板，使得柔性基底在邦定中因为硬度较高的硬质基板的存在，提高邦定区域的稳定性，从而使邦定工艺制作时压接合格率提高、器件显示的特性均匀、提高柔性显示品质。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板的制备方法。

背景技术

有机电致发光显示屏(OrganicElectroluminesenceDisplay，OLED)相对于液晶显示屏(LiquidCrystalDisplay，LCD)，具有自发光、轻薄、宽视角、高亮度、高对比度、低驱动电压和快速响应等优点，被认为是下一代显示技术，即柔性显示(FlexibleDisplay)技术。

柔性显示(FlexibleDisplay)技术近年来得到飞速发展，由于柔性显示以其轻薄化、窄边框、抗震能力强、可弯曲、可变形、可客制化、携带方便等优点，大大提高屏幕的显示质量。而将触控功能集成到OLED显示屏中，可以为OLED显示屏提供更好的用户交互界面，具有很好的应用前景。其中柔性触控OLED显示屏，由于其低功耗、可弯曲、耐用等特性，对可穿戴式设备的应用将带来深远的影响，目前柔性触控OLED显示屏随着个人智能终端的不断渗透已在智能手机、穿戴及家电等市场有了一定应用。

随着技术的发展，柔性显示面板获得了越来越广泛的应用，由于柔性显示面板的柔性基底易发生变形，故在柔性显示面板的制备过程中，柔性基底的定位、搬运、存储等均比较困难，因此，通常要现在透明基板上形成柔性材料层，之后依次在该柔性材料层上形成缓冲层和各种显示结构(以柔性有机发光二极管显示面板为例，包括薄膜晶体管、数据线、栅线、电容、阳极、有机发光层、阴极、像素限定层等结构)，再用紫外激光从透明基板一侧照射柔性材料层，降低柔性材料层与透明基板之间的附着力，使得承载有各种显示结构的柔性材料层从透明基板上剥离(即激光剥离)，形成柔性显示面板。

在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品说明书中都称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。

不过，柔性显示的背板工艺与现有的模组工艺很难兼容，在柔性基底上进行邦定工艺，开发难度很大。

现在常见的柔性显示邦定工艺有两种方式：

1)将带有柔性基底的硬质基板切割成小片，再在小片硬质基板上进行邦定制作，最后揭下柔性基底进行背面贴膜及功能膜工艺；

2)将大板上的柔性基底揭下与硬质基板分离，在柔性基底上进行背面贴膜，然后切割成小片，并在切割成小片后在小片柔性基底上进行电路邦定，最后贴上背面功能膜；

目前，柔性显示器的制备一般是采用如下步骤，首先，在设置在硬质基板上的整块柔性衬底基板上完成TFT(薄膜晶体管)元件、OLED(有机发光二极管)发光层以及薄膜封装层的制作；接着，在薄膜封装层上贴覆一层具有低粘力的上保护膜，该保护膜主要用于保护薄膜封装层以使其免受后续工艺中的刮伤，进而最大限度提高封装效果；之后，将上述制作完成的柔性显示组件从硬质基板上进行分离，在柔性显示组件上与硬质基板的分离面上贴覆下保护膜；然后，将柔性显示组件切割成一个个显示面板，将每一个显示面板中邦定区的上保护膜移除，并对每一个显示面板进行面板测试和后续的邦定工艺；最后，将每一个显示面板上的上保护膜移除，并贴覆需要的上功能膜，例如barrierfilm(阻挡层)，pol(偏光片)等等，完成上述步骤的每一个显示面板即为柔性显示器。

两种制作流程的最大不同就是邦定制备是在硬质基板上还是柔性基底上。