[发明专利]一种非制冷红外焦平面探测器及其制备方法

权利要求书

1.一种非制冷红外焦平面探测器，其特征在于，包括：

基底层；

位于所述基底层上表面的支撑层；

位于所述支撑层背离所述基底层的表面的功能层，且所述功能层中的图形化热敏层的侧壁与所述功能层中的图形化电极层不接触；

位于所述功能层背离所述支撑层的表面的钝化层；

其中，所述功能层包括：

位于所述支撑层背离所述基底层的表面的图形化热敏层；

位于所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面和所述支撑层背离所述基底层的表面的第一保护层；

贯通所述支撑层和所述第一保护层的通孔，且所述通孔位于所述基底层中孔洞底部；

位于所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面的接触孔；

位于所述第一保护层背离所述支撑层的表面的所述图形化电极层；

位于所述图形化热敏层侧壁的凹槽。

2.如权利要求1所述的非制冷红外焦平面探测器，其特征在于，还包括：

位于所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面的第二保护层。

3.如权利要求1所述的非制冷红外焦平面探测器，其特征在于，当所述图形化热敏层的材料为氧化钒时，还包括：

位于所述支撑层背离所述基底层的表面的过渡层。

4.一种非制冷红外焦平面探测器的制备方法，其特征在于，包括：

在基底层的上表面形成支撑层；

在所述支撑层背离所述基底层的表面形成功能层，且所述功能层中的图形化热敏层的侧壁与所述功能层中的图形化电极层不接触；

在所述功能层背离所述支撑层的表面形成钝化层；

去除所述基底层中的牺牲层，以形成非制冷红外焦平面探测器；

其中，所述在所述支撑层背离所述基底层的表面形成功能层，且所述功能层中的图形化热敏层的侧壁与所述功能层中的图形化电极层不接触包括：

在所述支撑层背离所述基底层的表面形成热敏层，并对所述热敏层进行处理，以得到图形化热敏层；

在所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面和所述支撑层背离所述基底层的表面形成第一保护层；

刻蚀位于所述基底层中孔洞底部的所述支撑层和所述第一保护层，以形成通孔；

刻蚀所述第一保护层，以在所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面形成接触孔；

在所述第一保护层背离所述支撑层的表面和所述图形化热敏层对应所述接触孔的表面形成电极层，并对所述电极层进行处理，以得到所述图形化电极层；

对位于所述图形化热敏层侧壁的第一保护层进行处理，以在所述第一保护层中形成凹槽。

5.如权利要求4所述的非制冷红外焦平面探测器的制备方法，其特征在于，所述在所述支撑层背离所述基底层的表面形成热敏层之后还包括：

在所述热敏层背离所述支撑层的表面形成第二保护层；

对所述第二保护层和所述热敏层进行处理，以得到所述图形化热敏层；

相应地，所述刻蚀所述第一保护层，以在所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面形成接触孔包括：

刻蚀所述第一保护层和所述第二保护层，以在所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面形成接触孔。

6.如权利要求4所述的非制冷红外焦平面探测器的制备方法，其特征在于，当所述热敏层的材料为氧化钒时，所述在所述支撑层背离所述基底层的表面形成热敏层之前还包括：

在所述支撑层背离所述基底层的表面形成过渡层。