[发明专利]一种非制冷红外焦平面探测器及其制备方法

说明书

本申请公开了一种非制冷红外焦平面探测器，包括基底层；位于所述基底层上表面的支撑层；位于所述支撑层背离所述基底层的表面的功能层，且所述功能层中的图形化热敏层的侧壁与所述功能层中的图形化电极层不接触；位于所述功能层背离所述支撑层的表面的钝化层。本申请中非制冷红外焦平面探测器，包括依次叠加的基底层、支撑层、功能层和钝化层，功能层中图形化热敏层的侧壁与功能层中的图形化电极层之间不产生接触，从而避免图形化热敏层两端接触孔直接相连造成图形化热敏层短路，提高非制冷红外焦平面探测器的良率和性能。此外，本申请还提供一种具有上述优点的非制冷红外焦平面探测器制备方法。

技术领域

本申请涉及半导体技术中微机电系统工艺制造领域，特别是涉及一种非制冷红外焦平面探测器及其制备方法。

背景技术

非制冷红外探测技术是无需制冷系统对外界物体的红外辐射(IR)进行感知并转化成电信号经处理后在显示终端输出的技术，可广泛应用于国防、航天、医学、生产监控等众多领域。非制冷红外焦平面探测器由于其能够在室温状态下工作，并具有质量轻、体积小、寿命长、成本低、功率小、启动快及稳定性好等优点，满足了民用红外系统和部分军事红外系统对长波红外探测器的迫切需要，近几年来发展迅猛。

非制冷红外焦平面阵列探测器的单元通常采用悬臂梁微桥结构，利用牺牲层释放工艺形成微桥支撑结构，支撑平台上的热敏材料通过微桥与基底读出电路相连。悬臂梁使用绝热支撑层对红外吸收层平台起到机械支撑作用，同时也使用一种导电材料作为电极提供基底读出电路与热敏材料的电性连接。金属电极的一端通过接触孔与支撑层上的热敏材料连接，另一端通过桥墩和通孔与基底读出电路的金属电极相连，从而读出热敏材料的电信号变化。

在传统微桥设计中，由于工艺能力的限制，在热敏薄膜侧壁极易产生金属电极材料残留，使热敏薄膜两端接触孔直接相连，造成热敏薄膜短路，影响非制冷红外焦平面探测器的良率和性能。

发明内容

本申请的目的是提供一种非制冷红外焦平面探测器及其制备方法，以解决现有技术中热敏薄膜侧壁极易产生金属电极材料残留的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种非制冷红外焦平面探测器，包括：

基底层；

位于所述基底层上表面的支撑层；

位于所述支撑层背离所述基底层的表面的功能层，且所述功能层中的图形化热敏层的侧壁与所述功能层中的图形化电极层不接触；

位于所述功能层背离所述支撑层的表面的钝化层。

可选的，所述功能层包括：

位于所述支撑层背离所述基底层的表面的图形化热敏层；

位于所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面和所述支撑层背离所述基底层的表面的第一保护层；

贯通所述支撑层和所述第一保护层的通孔，且所述通孔位于所述基底层中孔洞底部；

位于所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面的接触孔；

位于所述第一保护层背离所述支撑层的表面的所述图形化电极层；

位于所述图形化热敏层侧壁的凹槽。

可选的，所述功能层包括：

贯通所述支撑层的通孔，且所述通孔位于所述基底层中孔洞底部；

位于所述支撑层背离所述基底层的表面的所述图形化电极层；

位于所述图形化电极层背离所述支撑层的表面和所述支撑层背离所述基底层的表面的图形化热敏层。

可选的，还包括：

位于所述图形化热敏层背离所述支撑层的表面的第二保护层。