[发明专利]一种阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 201910127343.7 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN109634467B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 孟艳艳;方业周;李峰;闫雷;姚磊;王成龙;薛进进;王金锋;候林 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/045 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底、设置于所述衬底上显示区且位于每个子像素区的薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管的漏极电连接的像素电极;所述薄膜晶体管的源极与数据线同层同材料且电连接;
所述阵列基板还包括设置于所述显示区的多个相互绝缘的透明电极、以及与所述透明电极电连接的触控电极线;所述触控电极线设置于所述数据线远离所述衬底的一侧,且每根所述触控电极线在所述衬底上的正投影与一根所述数据线在所述衬底上的正投影重叠;所述透明电极设置于所述触控电极线远离所述衬底一侧;
所述像素电极设置于所述透明电极远离所述衬底的一侧,且所述像素电极与所述漏极通过第一过孔直接接触;
所述阵列基板还包括设置于非显示区中绑定区的数据焊盘,所述数据焊盘与所述像素电极同层同材料;所述数据线还延伸至所述绑定区,所述数据焊盘与其一一对应的所述数据线通过第二过孔电连接;
所述像素电极与所述透明电极之间设置有第一无机绝缘层,所述透明电极与所述触控电极线之间还设置有第二有机绝缘层,所述触控电极线与所述数据线之间还设置有第三有机绝缘层;所述第二有机绝缘层和所述第三有机绝缘层在所述衬底上的正投影与所述绑定区无交叠;
其中,所述第三有机绝缘层包括位于显示区的第三过孔,所述第二有机绝缘层包括与所述第三过孔一一对应的第四过孔,一一对应的所述第四过孔与所述第三过孔重叠且连通,且所述第四过孔的尺寸大于所述第三过孔的尺寸;所述第一过孔和所述第二过孔贯穿相同的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一过孔贯穿所述第一无机绝缘层,所述第一过孔在所述衬底上的正投影与所述第三过孔在所述衬底上的正投影重叠,所述第一无机绝缘层覆盖所述第四过孔和所述第三过孔的侧壁。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括位于所述绑定区中且与所述触控电极线同层且材料的多个辅助图案;每个所述辅助图案与一根所述数据线接触;
所述数据焊盘与辅助图案通过所述第二过孔直接接触。
4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第三有机绝缘层与所述触控电极线之间还设置有第四无机绝缘层;
所述第一过孔和所述第二过孔还贯穿所述第四无机绝缘层,所述第四无机绝缘层覆盖所述第三过孔的侧壁;
所述数据焊盘与其一一对应的所述数据线通过所述第二过孔直接接触。
5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管为多晶硅薄膜晶体管;
所述阵列基板还包括设置于所述多晶硅薄膜晶的有源层靠近所述衬底一侧的遮光图案,所述遮光图案在所述衬底上的正投影覆盖所述有源层在所述衬底上的正投影。
6.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910127343.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。