[发明专利]一种阵列基板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910127343.7 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN109634467B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 孟艳艳;方业周;李峰;闫雷;姚磊;王成龙;薛进进;王金锋;候林 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/045
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制备 方法
【说明书】:

发明的实施例提供一种阵列基板及其制备方法,涉及显示技术领域,能够简化工艺步骤。一种阵列基板包括设置于每个子像素区的薄膜晶体管和与其漏极电连接的像素电极;设置于显示区的多个相互绝缘的透明电极和与其电连接的触控电极线;触控电极线设置于数据线远离衬底一侧,每根触控电极线在衬底上的正投影与一根数据线的正投影重叠;透明电极设置于触控电极线远离衬底一侧;像素电极设置于透明电极远离衬底一侧,像素电极与漏极通过第一过孔直接接触;阵列基板还包括设置于绑定区的数据焊盘,数据焊盘与像素电极同层同材料;数据线延伸至绑定区,数据焊盘与其一一对应的数据线通过第二过孔电连接;第一过孔和第二过孔贯穿相同的绝缘层。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的飞速发展,触控显示面板已经广泛地被人们所接受及使用,如智能手机、平板电脑等均使用了触控显示面板。其中,内嵌式触控显示面板,其整合度较高且厚度较小,具有成本低、超薄、和窄边框的优点,已演化为未来触控技术的主要发展方向。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板及其制备方法,能够简化内嵌式触控显示面板中阵列基板的工艺步骤,降低制作成本,提高生产良率。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

第一方面,提供一种阵列基板,包括衬底、设置于所述衬底上显示区且位于每个子像素区的薄膜晶体管和与所述薄膜晶体管的漏极电连接的像素电极;所述薄膜晶体管的源极与数据线同层同材料且电连接;所述阵列基板还包括设置于所述显示区的多个相互绝缘的透明电极、以及与所述透明电极电连接的触控电极线;所述触控电极线设置于所述数据线远离所述衬底的一侧,且每根所述触控电极线在所述衬底上的正投影与一根所述数据线在所述衬底上的正投影重叠;所述透明电极设置于所述触控电极线远离所述衬底一侧;所述像素电极设置于所述透明电极远离所述衬底的一侧,且所述像素电极与所述漏极通过第一过孔直接接触;所述阵列基板还包括设置于非显示区中绑定区的数据焊盘,所述数据焊盘与所述像素电极同层同材料;所述数据线还延伸至所述绑定区,所述数据焊盘与其一一对应的所述数据线通过第二过孔电连接;其中,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿相同的绝缘层。

可选的,所述像素电极与所述透明电极之间设置有第一无机绝缘层,所述透明电极与所述触控电极线之间还设置有第二有机绝缘层,所述触控电极线与所述数据线之间还设置有第三有机绝缘层;所述第二有机绝缘层和所述第三有机绝缘层在所述衬底上的正投影与所述绑定区无交叠;其中,所述第三有机绝缘层包括位于显示区的第三过孔,所述第二有机绝缘层包括与所述第三过孔一一对应的第四过孔,一一对应的所述第四过孔与所述第三过孔重叠且连通,且所述第四过孔的尺寸大于所述第三过孔的尺寸;所述第一过孔贯穿所述第一无机绝缘层,所述第一过孔在所述衬底上的正投影与所述第三过孔在所述衬底上的正投影重叠,所述第一无机绝缘层覆盖所述第四过孔和所述第三过孔的侧壁。

在此基础上,可选的,所述阵列基板还包括位于所述绑定区中且与所述触控电极线同层且材料的多个辅助图案;每个所述辅助图案与一根所述数据线接触;所述数据焊盘与辅助图案通过所述第二过孔直接接触。

可选的,所述第三有机绝缘层与所述触控电极线之间还设置有第四无机绝缘层;所述第一过孔和所述第二过孔还贯穿所述第四无机绝缘层,所述第四无机绝缘层覆盖所述第三过孔的侧壁;所述数据焊盘与其一一对应的所述数据线通过第二过孔直接接触。

可选的,所述薄膜晶体管为多晶硅薄膜晶体管;所述阵列基板还包括设置于所述多晶硅薄膜晶的有源层靠近所述衬底一侧的遮光图案,所述遮光图案在所述衬底上的正投影覆盖所述有源层在所述衬底上的正投影。

第二方面,提供一种显示面板,包括上述的阵列基板。

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