[发明专利]一种精准加热无损害拆解薄膜电容器的工艺方法在审
| 申请号： | 201910127679.3 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111590157A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 许文辉 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 453507 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精准 加热 损害 拆解 薄膜 电容器 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种精准加热无损害拆解薄膜电容器的工艺方法，包括
电烙铁；所述电烙铁直接将应拆的电容引脚焊锡融掉，然后取出薄膜电容。
热风枪，所述热风枪直接将应拆的电容引脚焊锡融掉，然后取出薄膜电容。
锡炉，所述将应拆电路板焊锡面电容引脚放置小锡炉中，小锡炉融化焊锡，将电容取出。
2.根据权利要求1任一项所述的工艺，其特征在于，所述领域属于废旧电路板拆解领域。
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