[发明专利]一种用于硅片位置调整的三轴对位装置在审
申请号: | 201910128079.9 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN109605589A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 韩勇;曹兴安;吴洋洋;龚海鹏 | 申请(专利权)人: | 江西宝群电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调整台 支撑件 滑动 底板 第二支撑件 对位装置 硅片位置 万向轮 三轴 三轴调整装置 全方位调整 顶升机构 硅片放置 驱动轮 上支撑 对位 焊带 贴合 焊接 保证 | ||
本发明公开了一种用于硅片位置调整的三轴对位装置,包括第一顶板、第二顶板、驱动轮顶升机构、左侧调整台、右侧调整台;其中:第一底板上安装第一支撑件、第二支撑件、第二调整台、第三调整台,第二底板上安装第一支撑件、第三支撑件、第一调整台,第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件上分别安装一定数量的滑动万向轮,滑动万向轮上支撑有左侧调整台、右侧调整台水平任意方向滑动。本发明的优点在于:可精准的调整硅片放置位置,利用带有X轴、Y轴、角度这三轴调整装置去调整,从而实现水平方向不同位置和角度的全方位调整,解决人工放置不准,人工放置对位缓慢的问题,让锡和焊带精准贴合,从何保证后期的焊接质量。
技术领域
本发明涉及硅片焊接技术领域,尤其涉及一种用于硅片位置调整的三轴对位装置。
背景技术
在光伏行业,硅片和焊带的焊接,是靠硅片上涂抹着一条很窄的锡带,和焊带很好的重叠贴合,如果锡没和焊带贴合到位的话,是焊不上的,目前市场上大部分是人工去贴合后焊接,人工贴合的精度不高,很容易放置错位的现象,从而导致焊接不良,而且人工放置缓慢,效率底。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于硅片位置调整的三轴对位装置,解决了现有技术中人工贴合的精度不高,很容易放置错位的现象,从而导致焊接不良,而且人工放置缓慢,效率底的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于硅片位置调整的三轴对位装置,包括第一顶板、第二顶板、驱动轮顶升机构、第一从动轮顶升机构、第二从动轮顶升机构、输送带、连接板、第一支撑件、第二支撑件、第一底板、第二底板、第三支撑件、第一调整台、第二调整台、第三调整台、左侧调整台、右侧调整台;其中:第一底板上安装第一支撑件、第二支撑件、第二调整台、第三调整台,第二底板上安装第一支撑件、第三支撑件、第一调整台,第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件上分别安装一定数量的滑动万向轮,滑动万向轮上支撑有左侧调整台、右侧调整台水平任意方向滑动,左侧调整台由第二顶板、第一从动轮顶升机构、第二从动轮顶升机构、第一滑动板、导杆座、轴承座、第二旋转轴、气缸构成,右侧调整台由第一顶板、驱动轮顶升机构、第一从动轮顶升机构、第二滑动板、导杆座、轴承座、第二旋转轴、气缸构成,第一滑动板和第二滑动板通过连接板连接,第二滑动板上安装有左右两件导杆座,导杆座上固定有第二旋转轴,第一侧板上安装有左右两个轴承座,轴承座孔内穿过第二旋转轴,使得由前后两端各两块立板和左右两侧的第一侧板组合形成框架,前端两块立板相夹安装驱动轮顶升机构,后端两块立板相夹安装第一从动轮顶升机构,组成的框架可绕着第二旋转轴翻转,同时第一滑动板上安装有左右两件导杆座,导杆座上固定有第二旋转轴,第二侧板上安装有左右两个轴承座,轴承座孔内穿过第二旋转轴,使得由前后两端各两块立板和左右两侧的第二侧板组合形成的框架,前端两块立板相夹安装第一从动轮顶升机构,后端两块立板相夹安装第二从动轮顶升机构,组成的框架可绕着第二旋转轴翻转,安装的气缸可分别将驱动轮顶升机构、第一从动轮顶升机构、第二从动轮顶升机构顶升和下降,第一顶板安装在由前后两端各两块立板和左右两侧的第一侧板组合形成的框架上面,第二顶板安装在由前后两端各两块立板和左右两侧的第二侧板组合形成的框架上面。
一种用于硅片位置调整的三轴对位装置,所述第一调整台、第二调整台、第三调整台均由第三底板、回转支承轴承、滑块、滑轨、滑台组成;其中:所述第三底板上安装滑台,滑台上面安装有回转支承轴承,回转支承轴承上安装滑块,滑轨套合在滑块内滑动,滑台可带动回转支承轴承、滑块、滑轨移动,滑块可通过回转支承轴承旋转性使滑轨可度旋转。
一种用于硅片位置调整的三轴对位装置,其中:第二调整台和第三调整台上的滑轨连接第二滑动板,第一调整台上的滑轨连接第一滑动板。
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