[发明专利]板状物的加工方法在审
| 申请号： | 201910128378.2 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110197812A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 下谷诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 板状物 外部刺激 粘贴 赋予 加工 紧贴性 粘贴面 从板 对置 去除 状物 残留 | ||
【权利要求书】：
1.一种板状物的加工方法，其中，
该板状物的加工方法具有如下的步骤：
外部刺激赋予步骤，对片的至少要粘贴树脂的区域赋予外部刺激而提高与该树脂的紧贴性；
树脂提供步骤，对被赋予了该外部刺激的该片提供树脂；以及
粘贴步骤，使板状物的被粘贴面与已被提供了该树脂的该片对置，借助该树脂而将板状物粘贴于该片上。
2.根据权利要求1所述的板状物的加工方法，其中，
该板状物的加工方法具有如下的步骤：
保持步骤，在实施了所述粘贴步骤之后，利用保持单元隔着所述片而对粘贴于该片上的板状物进行保持；
加工步骤，对该保持单元所保持的板状物实施加工；以及
去除步骤，在实施了该加工步骤之后，将该片和该树脂从板状物上去除，
在该去除步骤中，该树脂按照粘贴在该片上的状态从板状物去除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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