[发明专利]板状物的加工方法

说明书

提供板状物的加工方法，在将片从板状物去除时，使树脂不会残留在板状物上。该板状物(W)的加工方法具有如下的步骤：外部刺激赋予步骤，对片(T)的至少要粘贴树脂(J)的区域(Ta)赋予外部刺激而提高与树脂(J)的紧贴性；树脂提供步骤，对被赋予了外部刺激的片(T)提供树脂(J)；以及粘贴步骤，使板状物(W)的被粘贴面(Wa)与已被提供了树脂(J)的片(T)对置，借助树脂(J)而将板状物(W)粘贴于片(T)上。

技术领域

本发明涉及半导体晶片等板状物的加工方法。

背景技术

板状的被加工物(例如具有起伏或翘曲的板状物)被实施如下的加工：通过磨削使被加工物平坦化。即，例如使用树脂粘贴装置(参照专利文献1)，在被加工物的一个面上涂布树脂并使该树脂硬化，从而使该一个面侧成为粘贴有树脂膜的平坦面，然后对该平坦面侧进行保持，并使旋转的磨削磨具与被加工物的另一面接触并进行按压，从而进行磨削。

专利文献1：日本特开2013-175647号公报

在树脂粘贴装置中，例如将直径大于被加工物的片(膜)载置于支承台的大致平坦的保持面上，对该片上提供规定的量的液态树脂。该液态树脂例如具有通过紫外线照射而硬化的性质。并且，利用保持单元对被加工物的另一个面进行吸引保持，在与被加工物的一个面对置的片上，使被加工物从上侧按压液态树脂，从而使液态树脂扩展而成为整个一个面被液态树脂包覆的状态。然后，使包覆在被加工物上的液态树脂硬化。

配设于支承台的片是用于使树脂和支承台不粘固的片，例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚烯烃(PO)等构成。

在对被加工物实施了磨削加工等之后，将片从被加工物剥离去除，但当被加工物与树脂比片与树脂更牢固地粘接时，存在树脂会残留在被加工物上的问题。

由此，存在如下的课题：在将片从被加工物剥离去除时，使树脂不会残留在被加工物上。

发明内容

本发明的目的在于提供板状物的加工方法，在将片从板状物去除时，使树脂不会残留在板状物上。

用于解决上述课题的本发明是板状物的加工方法，其中，该板状物的加工方法具有如下的步骤：外部刺激赋予步骤，对片的至少要粘贴树脂的区域赋予外部刺激而提高与该树脂的紧贴性；树脂提供步骤，对被赋予了该外部刺激的该片提供树脂；以及粘贴步骤，使板状物的被粘贴面与已被提供了该树脂的该片对置，借助该树脂而将板状物粘贴于该片上。

优选具有如下的步骤：保持步骤，在实施了所述粘贴步骤之后，利用保持单元隔着所述片而对粘贴于该片上的板状物进行保持；加工步骤，对该保持单元所保持的板状物实施加工；以及去除步骤，在实施了该加工步骤之后，将该片和该树脂从板状物上去除，在该去除步骤中，该树脂按照粘贴在该片上的状态从板状物去除。

本发明的加工方法进行外部刺激赋予步骤，对片的至少要粘贴树脂的区域赋予外部刺激而提高与树脂的紧贴性，从而按照提高与树脂的紧贴性的方式对片的要粘贴树脂的区域进行改质。然后，在树脂提供步骤中，对按照提高与树脂的紧贴性的方式进行了改质的片的区域提供树脂，并且使板状物的被粘贴面与提供了树脂的片对置，借助树脂而将板状物粘贴于片上，从而能够在片与树脂牢固地粘接的状态下将树脂粘贴于板状物上。因此，在将片从板状物剥离去除时，能够防止树脂残留在板状物上。

具有如下的步骤：保持步骤，在实施了粘贴步骤之后，利用保持单元隔着片而对粘贴于片上的板状物进行保持；加工步骤，对保持单元所保持的板状物实施加工；以及去除步骤，在实施了加工步骤之后，将片和树脂从板状物上去除，从而使树脂不会残留在板状物上，能够将粘贴有树脂的片从加工后的板状物去除。

附图说明

图1是示出对片的至少要粘贴树脂的区域赋予外部刺激的状态的剖视图。

图2是示出对赋予了外部刺激的片提供树脂并利用片对树脂进行保持的状态的剖视图。