[发明专利]被加工物的加工方法

权利要求书

1.一种被加工物的加工方法，将在正面上的由呈格子状形成的分割预定线划分的区域内形成有功能元件的被加工物沿着分割预定线分割成各个芯片，其特征在于，

该被加工物的加工方法包含如下的步骤：

正面保护步骤，利用正面保护部件覆盖该被加工物的正面的形成有该功能元件的区域；

保护部件加热步骤，使该正面保护部件的粘接材料硬化收缩；

变质层形成步骤，从该被加工物的背面侧沿着分割预定线照射对于该被加工物具有透过性的激光光线，在比相当于芯片的完工厚度的位置靠背面侧的位置形成变质层；

背面磨削步骤，对形成有变质层的被加工物的背面进行磨削，形成为芯片的完工厚度；以及

保护部件扩展步骤，将该被加工物分割成各个芯片，并且使芯片的间隔扩展，

通过利用保护部件加热步骤使该正面保护部件的该粘接材料硬化收缩，从而在被加工物上形成有在该背面磨削步骤中不会完全进行芯片分割的未分割区域。

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，

所述正面保护部件是粘接带。