[发明专利]复合电子组件

权利要求书

1.一种复合电子组件，包括：

多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括多个介电层和彼此面对的多个内电极，且介电层介于所述内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的相对的端部上；以及

一对基板，在所述多层陶瓷电容器的下部上彼此分开，并且各自包括位于相对的端部上的第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极连接到所述第一外电极，所述第二端子电极连接到所述第二外电极，

其中，在所述一对基板中的每个中，设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的区域的宽度大于未设置所述第一端子电极和所述第二端子电极的内部区域的宽度。

2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，在所述一对基板之间，空间形成在所述陶瓷主体的长度方向上。

3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述一对基板在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此分开。

4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述内电极相对于所述复合电子组件的安装表面垂直或水平地堆叠。

5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷主体包括：有效区，在所述有效区中，通过设置成彼此面对的所述内电极形成容量，且所述介电层介于所述内电极之间；以及上覆盖层和下覆盖层，形成在所述有效区的在厚度方向上的上方和下方，其中，所述厚度方向上的下部比所述厚度方向上的上部厚。

6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和第二端子电极完全设置在所述一对基板中的每个的在长度方向上的相对的端部上。

7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和第二端子电极部分地设置在所述一对基板中的每个的在长度方向上的相对的端部上。

8.根据权利要求1所述的复合电子组件，所述复合电子组件还包括另一对基板，所述另一对基板设置在与所述多层陶瓷电容器的设置所述一对基板的表面相对的表面上，所述另一对基板彼此分开并且各自包括位于所述另一对基板的在长度方向上的相对的端部上的第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极连接到所述第一外电极，第二端子电极连接到所述第二外电极。

9.根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极部分地设置在分别设置于所述多层陶瓷电容器的上方和下方的一对基板的在长度方向上的相对的端部上。

10.一种复合电子组件，包括：

多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括多个介电层和彼此面对的多个内电极，且介电层介于所述内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的相对的端部上；以及

一对第一端子电极和一对第二端子电极，所述一对第一端子电极连接到所述第一外电极并各自包括第一基板和第一导电端子，所述一对第一端子电极的所述第一导电端子电连接到所述第一外电极，所述一对第二端子电极连接到所述第二外电极并各自包括第二基板和第二导电端子，所述一对第二端子电极的所述第二导电端子电连接到所述第二外电极，所述一对第一端子电极和所述一对第二端子电极设置在所述多层陶瓷电容器的下方，

其中，所述一对第一端子电极的所述第一基板彼此分开，所述一对第二端子电极的所述第二基板彼此分开，

其中，所述一对第一端子电极的所述第一基板的宽度大于相应的所述第一导电端子的宽度，所述一对第二端子电极的所述第二基板的宽度大于相应的所述第二导电端子的宽度。