[发明专利]复合电子组件

说明书

本发明提供一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括通过堆叠多个介电层和彼此面对的多个内电极构成的陶瓷主体和设置在所述陶瓷主体的相对的端部上的第一外电极和第二外电极，且所述介电层介于所述内电极之间；一对基板，在所述多层陶瓷电容器的下部上彼此分开，并且各自包括位于相对的端部上的第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极连接到所述第一外电极，所述第二端子电极连接到所述第二外电极。

本申请要求于2018年4月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0045611号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种复合电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种堆叠的片式电子组件)是如下一种片式电容器：安装在诸如图像显示装置(即，液晶显示器(LCD)、等离子显示板(PDP))、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的各种电子产品的电路板上，用于充电和放电。

由于凭借多层陶瓷电容器易于安装同时具有小尺寸和确保其中的高容量的优点，这种MLCC可用作各种电子装置中的组件。

这种MLCC包括多个介电层以及交替地堆叠在介电层之间的具有不同极性的多个内电极。

由于这种介电层具有压电特性和压阻特性，因此当将直流(DC)或交流(AC)电压施加到MLCC时，在内电极之间会发生压电现象，因此会产生振动。

这种振动可通过MLCC的外电极传递到具有MLCC安装在其上的电路板，并由于整个电路板可用作声反射表面，而产生振动声音。

振动声音可对应于20Hz至20000Hz范围内的可能引起人类的不适的音频，并且引起人类不适的振动声音被称为声学噪声。

近来，由于电子装置的纤薄化和小型化，电子装置已经与印刷电路板一起用于存在高电压和大的电压变化的环境中，因此声学噪声处于用户可充分感知的水平。

因此，根据当前趋势，持续需要具有降低的声学噪声的新产品。

发明内容

本公开的一方面可提供一种具有降低的声学噪声的复合电子组件。

根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体通过堆叠多个介电层和彼此面对的多个内电极而构成，且所述介电层介于所述内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的相对的端部上；以及一对基板，在所述多层陶瓷电容器的下部上彼此分开，并且各自包括位于相对的端部上的第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极连接到所述第一外电极，所述第二端子电极连接到所述第二外电极。

根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可包括：多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体通过堆叠多个介电层和彼此面对的多个内电极而构成，且所述介电层介于所述内电极之间，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的相对的端部上；以及一对第一端子电极和一对第二端子电极，所述一对第一端子电极连接到所述第一外电极并包括设置在其中的第一基板，所述一对第二端子电极连接到所述第二外电极并包括设置在其中的第二基板，所述一对第一端子电极和所述一对第二端子电极设置在所述多层陶瓷电容器的下方。