[发明专利]一种单颗LED及其加工工艺

权利要求书

1.一种单颗LED，包括上层基板(2)和下层基板(11)，其特征在于：所述上层基板(2)和下层基板(11)之间设置有散热铜片(8)，所述上层基板(2)的远离散热铜片(8)的一侧设置有上基板硬质石英板(7)，所述下层基板(11)的远离散热铜片(8)的一侧设置有下基板硬质石英板(15)，所述上基板硬质石英板(7)的一侧设置有上基板焊盘安装槽(13)，所述下基板硬质石英板(15)的一侧设置有下基板焊盘安装槽(14)，所述上基板焊盘安装槽(13)的内侧设置有上侧焊盘(6)，所述下基板焊盘安装槽(14)的内侧设置有下侧焊盘(4)，所述上侧焊盘(6)的顶端设置有上侧LED管芯(3)，所述下侧焊盘(4)的底端设置有下侧LED管芯(5)，所述上侧LED管芯(3)的正极通过连接导线杆(10)与下侧焊盘(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种单颗LED，其特征在于：所述散热铜片(8)与导线杆(10)的对应位置处设置有陶瓷短管(9)，所述导线杆(10)贯穿于陶瓷短管(9)的内侧。

3.根据权利要求2所述的一种单颗LED，其特征在于：所述上侧焊盘(6)的一侧连接有第一电极连接杆(1)，所述下侧焊盘(4)的一侧连接有第二电极连接杆(12)。

4.根据权利要求3所述的一种单颗LED，其特征在于：所述上侧焊盘(6)设置有若干个，若干个所述上侧焊盘(6)按照矩形阵列排列，所述上侧LED管芯(3)的一极连接在所安装的上侧焊盘(6)上，所述上侧LED管芯(3)的另一极通过金线与相邻的且未连接金线的焊盘连接，所述下侧焊盘(4)设置有若干个，若干个所述上侧焊盘(6)按照矩形阵列排列，所述下侧LED管芯(5)的一极连接在所安装的下侧焊盘(4)上，所述下侧LED管芯(5)的另一极通过金线与相邻的且未连接金线/导线杆(10)的焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的一种单颗LED，其特征在于：所述上侧LED管芯(3)的金线的连接方向与下侧LED管芯(5)的金线的连接方向相反。

6.一种单颗LED加工工艺，包括以下步骤：

步骤一：处理散热铜片(8)，散热铜片(8)的内侧嵌入陶瓷短管(9)，陶瓷短管(9)的高度与散热铜片(8)的高度相同；

步骤二：安装基板，在散热铜片(8)的上方通过热压贴合工艺贴合有上层基板(2)，所述散热铜片(8)的下方通过热压贴合工艺贴设下层基板(11)，上层基板(2)和下层基板(11)均设置为为双面敷铜陶瓷板；

步骤三：开设焊盘槽，上层基板(2)的远离散热铜片(8)的一侧通过热压贴合工艺贴合上基板硬质石英板(7)，下层基板(11)的远离散热铜片(8)的一侧通过热压贴合工艺贴合下基板硬质石英板(15)，上基板硬质石英板(7)的表面均蚀刻有上基板焊盘安装槽(13)，下基板硬质石英板(15)的表面均蚀刻有于上基板焊盘安装槽(13)相对应的下基板焊盘安装槽(14)；

步骤四：安装焊盘和LED管芯，上基板焊盘安装槽(13)的内侧安装上侧焊盘(6)，下基板焊盘安装槽(14)的内侧安装下侧焊盘(4)，上侧焊盘(6)的顶端安装上侧LED管芯(3)，下侧焊盘(4)的底端安装下侧LED管芯(5)；

步骤五：连接导线杆(10)，上侧LED管芯(3)的正极连接导线杆(10)，导线杆(10)贯穿于于陶瓷短管(9)的内侧并延伸至下层基板(11)的底端，导线杆(10)的末端连接到下侧焊盘(4)。

7.根据权利要求6所述的一种单颗LED加工工艺，其特征在于：上侧焊盘(6)设置有若干个，若干个上侧焊盘(6)可按照矩形阵列排列，上侧LED管芯(3)的一极连接在所安装的上侧焊盘(6)上，上侧LED管芯(3)的另一极通过金线与相邻的且未连接金线的焊盘连接，最末端的上侧LED管芯(3)的另一极没有相邻且未连接金线的焊盘可以连接，此时，最末端的上侧LED管芯(3)按照所述步骤五连接导线杆(10)。