[发明专利]一种单颗LED及其加工工艺

说明书

本发明公开了一种单颗LED及其加工工艺，包括上层基板和下层基板，所述上层基板和下层基板之间设置有散热铜片，所述上层基板的远离散热铜片的一侧设置有上基板硬质石英板，所述下层基板的远离散热铜片的一侧设置有下基板硬质石英板，所述上基板硬质石英板的一侧设置有上基板焊盘安装槽，所述下基板硬质石英板的一侧设置有下基板焊盘安装槽，所述上基板焊盘安装槽的内侧设置有上侧焊盘，所述下基板焊盘安装槽的内侧设置有下侧焊盘，所述上侧焊盘的顶端设置有上侧LED管芯，本发明通过导线杆连接双面的LED管芯，避免了使用单颗LED加工工艺时，单颗LED加工工艺不便于加工双面发光的LED集成电路板，影响单颗LED加工工艺加工光源的效果的问题。

技术领域

本发明属于LED加工方法技术领域，具体涉及一种单颗LED及其加工工艺。

背景技术

LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯，这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。科学家预测，在未来5年，这种灯泡很可能成为下一代照明的主流产品，单颗的LED光源是将多个小功率LED发光源汇集到一起,。

目前使用单颗LED加工工艺时，单颗LED加工工艺不便于加工双面发光的LED集成电路板，影响单颗LED加工工艺加工光源的效果，同时，使用单颗LED加工工艺时，单颗LED加工工艺不便于串联多个LED管芯以增加单颗LED光源的亮度，影响单颗LED加工工艺加工的便捷性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单颗LED及其加工工艺，以解决使用现有的使用冰冷式单颗LED加工工艺时，单颗LED加工工艺不便于加工双面发光的LED集成电路板，同时单颗LED加工工艺不便于串联多个LED管芯以增加单颗LED光源的亮度问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单颗LED，包括上层基板和下层基板，其特征在于：所述上层基板和下层基板之间设置有散热铜片，所述上层基板的远离散热铜片的一侧设置有上基板硬质石英板，所述下层基板的远离散热铜片的一侧设置有下基板硬质石英板，所述上基板硬质石英板的一侧设置有上基板焊盘安装槽，所述下基板硬质石英板的一侧设置有下基板焊盘安装槽，所述上基板焊盘安装槽的内侧设置有上侧焊盘，所述下基板焊盘安装槽的内侧设置有下侧焊盘，所述上侧焊盘的顶端设置有上侧LED管芯，所述下侧焊盘的底端设置有下侧LED管芯，所述上侧LED管芯的正极通过连接导线杆与下侧焊盘连接。

优选的，所述散热铜片与导线杆的对应位置处设置有陶瓷短管，所述导线杆贯穿于陶瓷短管的内侧。

优选的，所述上侧焊盘的一侧连接有第一电极连接杆，所述下侧焊盘的一侧连接有第二电极连接杆。

优选的，所述上侧焊盘设置有若干个，若干个所述上侧焊盘按照矩形阵列排列，所述上侧LED管芯的一极连接在所安装的上侧焊盘上，所述上侧LED管芯的另一极通过金线与相邻的且未连接金线的焊盘连接，所述下侧焊盘设置有若干个，若干个所述上侧焊盘按照矩形阵列排列，所述下侧LED管芯的一极连接在所安装的下侧焊盘上，所述下侧LED管芯的另一极通过金线与相邻的且未连接金线/导线杆的焊盘连接。

优选的，所述上侧LED管芯的金线的连接方向与下侧LED管芯的金线的连接方向相反。

一种单颗LED加工工艺，包括以下步骤：

步骤一：处理散热铜片，散热铜片的内侧嵌入陶瓷短管，陶瓷短管高度与散热铜片的高度相同；

步骤二：安装基板，在散热铜片的上方通过热压贴合工艺贴合有上层基板，所述散热铜片的下方通过热压贴合工艺贴设下层基板，上层基板和下层基板均设置为为双面敷铜陶瓷板；