[发明专利]调度器、衬底处理装置及衬底输送方法有效
申请号: | 201910129817.1 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN110223934B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 野野部宏司;三谷隆;小泉龙也;大石邦夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调度 衬底 处理 装置 输送 方法 | ||
1.一种调度器,内置于衬底处理装置的控制部内,并计算衬底输送调度,所述衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送所述衬底的输送部、以及控制所述输送部和所述衬底处理部的所述控制部,
该调度器的特征在于,具有:
建模部,其使用图网络的理论,将所述衬底处理装置的处理条件建模为节点、将所述衬底处理装置的处理时间及制约条件分别建模为边,创建图网络,并计算从处理开始的节点到各节点的最长路径长;和
计算部,其基于所述最长路径长计算所述衬底输送调度,
所述建模部将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、规定张数的所述衬底作为一个单位,创建所述衬底各自的图网络,
所述调度器固定所创建的所述图网络中的一个,
所述建模部将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、除所述图网络已固定的所述衬底之外的规定张数的所述衬底作为另一单位,创建该另一单位的所述衬底各自的图网络,并追加到已固定的所述图网络,
所述调度器固定所追加的所述图网络中的一个,
所述控制部构成为,基于计算出的所述衬底输送调度控制所述输送部。
2.如权利要求1所述的调度器,其特征在于,
所述调度器计算创建了所述图网络的所述衬底的所述处理的开始时刻,并固定所述处理的开始时刻。
3.如权利要求2所述的调度器,其特征在于,
在将所述另一单位的所述衬底的图网络追加到已固定的所述图网络时,所述图网络已固定的所述衬底的所述处理的开始时刻没有发生变化的情况下,固定所述处理的开始时刻。
4.如权利要求1所述的调度器,其特征在于,
所述建模部创建成为创建图网络的对象的所有所述衬底的图网络。
5.如权利要求1所述的调度器,其特征在于,
具有检测部,所述检测部检测所述衬底处理装置是否转变为了非稳定状态,
当所述检测部检测到所述衬底处理装置转变为了非稳定状态时,所述建模部使用图网络理论将所述非稳定状态下的所述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,进行到各节点的最长路径长的计算,
所述计算部构成为,基于所述非稳定状态下的到各所述节点的最长路径长来计算所述衬底输送调度。
6.如权利要求5所述的调度器,其特征在于,
所述非稳定状态包括所述衬底处理装置故障时的状态、所述衬底保持件维护时的状态或阳极夹维护时的状态。
7.一种衬底输送方法,在该衬底输送方法中使用了衬底处理装置,所述衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送所述衬底的输送部、以及控制所述输送部和所述衬底处理部的控制部,
该衬底输送方法的特征在于,具有:
建模工序,其使用图网络的理论,将所述衬底处理装置的处理条件建模为节点、将所述衬底处理装置的处理时间及制约条件分别建模为边,创建图网络,并进行从处理开始的节点到各节点的最长路径长的计算;
计算工序,其基于所述最长路径长计算衬底输送调度;和
基于所述衬底输送调度输送所述衬底的工序,
所述计算工序包括:
将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、规定张数的所述衬底作为一个单位,创建所述衬底各自的图网络的工序;
固定所创建的所述图网络中的一个的工序;
将成为创建所述图网络的对象的所述衬底中的、除所述图网络已固定的所述衬底之外的规定张数的所述衬底作为另一单位,创建该另一单位的所述衬底各自的图网络,并追加到已固定的所述图网络的工序;和
固定所追加的所述图网络中的一个的工序。
8.如权利要求7所述的衬底输送方法,其特征在于,
所述计算工序包括:
计算创建了所述图网络的所述衬底的所述处理的开始时刻的工序;和
固定所述处理的开始时刻的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造