[发明专利]调度器、衬底处理装置及衬底输送方法有效
申请号: | 201910129817.1 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN110223934B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 野野部宏司;三谷隆;小泉龙也;大石邦夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调度 衬底 处理 装置 输送 方法 | ||
本发明公开了调度器、衬底处理装置及衬底输送方法。其技术问题在于,减少用于衬底输送调度的计算量及计算时间。为此,提供一种调度器,其内置于衬底处理装置的控制部内,并计算衬底输送调度,衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送上述衬底的输送部、以及控制上述输送部和上述衬底处理部的上述控制部。该调度器具有:建模部,其使用图网络理论将衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,计算到节点的最长路径长;和计算部,其基于最长路径长计算衬底输送调度。
技术领域
本发明涉及调度器、衬底处理装置及衬底输送方法。
背景技术
有各种结构的衬底处理装置。例如,已知有通常具有收纳多张衬底的衬底收纳容器、多个输送机和多个处理部的衬底处理装置。在该衬底处理装置中,多张衬底被从衬底收纳容器依次投入到装置内,由多个输送机在多个处理部间进行输送且并行地进行处理,处理后的衬底被回收到衬底收纳容器。此外,还已知具有多个衬底收纳容器,且能够更换它们的衬底处理装置。在这样的衬底处理装置中,能够通过将装填了处理完毕的衬底的衬底收纳容器适当地更换为装填了未处理的衬底的衬底收纳容器而连续地进行衬底处理装置的运转。
作为上述衬底处理装置的一例,例如已知有进行凸块形成、TSV形成、再布线镀覆的镀覆处理装置。在这样的衬底处理装置中,需要满足严格的工序制约条件(从某工序开始至下一工序开始的规定工序时间间隔)并实现高产能。为了满足该严格的要求,考虑建立对镀覆处理装置的衬底输送控制而言最佳的衬底输送计划的各种调度方法。作为该调度方法,已知有使用模拟法计算衬底输送调度的衬底处理装置(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5620680号
发明内容
当使用模拟法计算衬底输送调度时,为了得到良好的产能,基于预先给定的处理条件及制约条件对与调度相关的多个参数的组合分别进行模拟计算,所以存在计算量庞大,不适于衬底处理装置的实际应用的问题。作为其解决对策,可以考虑对设计时设想(想定)的工艺配方(process recipe)条件检索产能值最大的参数设定,以缩限设想为最佳的参数范围。在实际执行衬底处理时,对这些各个参数进行衬底输送模拟,计测产能的评价值,从其中选择得到最大产能值的参数。需要像这样从存在的大量参数群中事先缩限设想为最佳的参数范围而由此缩短实际运用时的模拟计算时间、不对衬底的处理开始造成妨碍。
但是,为了预先准备装载于装置时的模拟计算时间收敛于不会妨碍实际运用的计算时间的范围、且设想为最佳的参数范围,需要长时间(例如5个小时)的事先计算处理。此外,事先准备的设想为最佳的参数范围是基于设想的工艺配方条件决定的,因此,存在当给定了设想的工艺配方以外的条件时或衬底处理装置处于故障等非稳定状态时,无法达成良好的产能的问题。
本发明是鉴于上述问题点完成的。其目的在于减少用于衬底输送调度的计算量及计算时间,在所有条件下都得到良好的产能。
根据本发明的第1方式,提供一种调度器,其内置于衬底处理装置的控制部内,并计算衬底输送调度,衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送上述衬底的输送部、以及控制上述输送部及上述衬底处理部的上述控制部。该调度器具有:建模部,其使用图网络理论将上述衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边,创建图网络,并进行到各节点的最长路径长的计算;和计算部,其基于上述最长路径长计算上述衬底输送调度。上述建模部将成为创建上述图网络的对象的上述衬底中的规定张数的上述衬底作为一个单位,创建上述衬底各自的图网络。上述调度器固定所创建的上述图网络中的一个。上述建模部将成为创建上述图网络的对象的上述衬底中的、除上述图网络已固定的上述衬底之外的规定张数的上述衬底作为另一单位,创建该另一单位的上述衬底各自的图网络,并追加到已固定的上述图网络。上述调度器固定所追加的上述图网络中的一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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