[发明专利]具有噪声抑制机制的电子装置有效
申请号: | 201910132424.6 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN111615315B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 詹皓崴;吴瑞北;王世宏;王文山 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘瑞贤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 噪声 抑制 机制 电子 装置 | ||
1.一种具有噪声抑制机制的电子装置,包括:
一电路板;
一无线通讯模块,形成在该电路板上的芯片设置区中,配置以在一无线信号频率范围内进行无线通讯;
一数字信号产生模块,形成在该电路板上的该芯片设置区中,配置以产生一数字信号,使得通过该芯片设置区中的至少一条传递路径传递;
一金属壳,配置以与该电路板相接,以覆盖该芯片设置区;以及
至少一接地金属柱,设置在该电路板上的该芯片设置区中并延伸以接触该金属壳,被配置以提升该金属壳的一共振频率,以使该数字信号产生的噪声通过该金属壳耦合共振产生的噪声值小于一干扰阈值。
2.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该无线通讯模块为一射频模块,该无线信号频率范围为一射频范围。
3.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该接地金属柱设置在该芯片设置区的一中央区域。
4.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该接地金属柱设置以穿越该金属壳。
5.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该接地金属柱设置以通过该电路板上的一接地路径接地。
6.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该接地金属柱设置以穿透该电路板以通过一接地板接地。
7.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该接地金属柱配置以将该金属壳的该共振频率移至对应于该数字信号的一能量频谱波形中的一波谷节点。
8.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该数字信号为一时脉信号或一数据信号。
9.如权利要求8所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该数字信号的一能量频谱波形中的一波谷节点对应于一整数倍时脉的一位置。
10.如权利要求1所述的具有噪声抑制机制的电子装置,其中,该金属壳配置以防止电磁干扰以及进行散热。
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