[发明专利]具有噪声抑制机制的电子装置

说明书

一种具有噪声抑制机制的电子装置，包括：电路板、无线通讯模块、数字信号产生模块、金属壳以及至少一个接地金属柱。无线通讯模块形成在电路板上的芯片设置区中，配置以在无线信号频率范围内进行无线通讯。数字信号产生模块形成在电路板上的芯片设置区中，配置产生数字信号，通过芯片设置区中的至少一条传递路径传递。金属壳配置以与电路板相接，以覆盖芯片设置区。接地金属柱设置在电路板上的芯片设置区中并延伸以接触金属壳，被配置以提升金属壳的共振频率，以使数字信号产生的噪声通过金属壳耦合共振产生的噪声值小于干扰阈值。

技术领域

本发明涉及噪声抑制技术，且特别涉及一种具有噪声抑制机制的电子装置。

背景技术

在部分电子装置中，会在芯片设置的区域上设置以金属的屏蔽壳，以避免辐射。然而，当内部的芯片有数字信号在传递时，屏蔽壳将因共振而形成噪声的传导路径。由于屏蔽壳的存在所产生的噪声，将对内部的其他模块，例如但不限于射频通讯电路造成干扰。

因此，如何设计一个新的具有噪声抑制机制的电子装置，以解决上述的缺失，是此一业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有噪声抑制机制的电子装置，包括：电路板、无线通讯模块、数字信号产生模块、金属壳以及至少一个接地金属柱。无线通讯模块形成在电路板上的芯片设置区中，配置以在无线信号频率范围内进行无线通讯。数字信号产生模块形成在电路板上的芯片设置区中，配置以产生数字信号，使得通过芯片设置区中的至少一条传递路径传递。金属壳配置以与电路板相接，以覆盖芯片设置区。接地金属柱设置在电路板上的芯片设置区中并延伸以接触金属壳，配置以提升金属壳的共振频率，以使数字信号产生的噪声通过金属壳耦合共振产生的噪声值小于一干扰阈值。

应用本发明的优点在于通过电子装置中接地金属柱的设置，将可大幅抑制数字信号通过金属壳造成的噪声，以避免对电子装置的无线通讯模块造成干扰。

附图说明

图1A为本发明一实施例中，一种具有噪声抑制机制的电子装置的立体透视图；

图1B为本发明一实施例中，图1A的电子装置沿A方向的侧剖视图；

图2A为本发明一实施例中，数字信号在时域上的波形图；

图2B为本发明一实施例中，数字信号的能量频谱的波形图；

图3为本发明一实施例中，数字信号在金属壳进行共振的频率响应图；以及

图4为本发明一实施例中，以接地金属柱的位置为中心，对于共振频率造成影响的场型示意图。

具体实施方式

请参照图1A及图1B。图1A为本发明一实施例中，一种具有噪声抑制机制的电子装置1的立体透视图。图1B为本发明一实施例中，图1A的电子装置1沿A方向的侧剖视图。

电子装置1包括：电路板100、无线通讯模块102、数字信号产生模块104、金属壳106以及接地金属柱108。

在一实施例中，电路板100包含芯片设置区101，配置以设置不同的芯片模块，例如但不限于无线通讯模块102及数字信号产生模块104，以提供不同的功能。在不同实施例中，芯片设置区101可设置有例如但不限于处理模块、数字到模拟转换模块、模拟到数字转换模块或其他功能模块(未示出)。在一实施例中，芯片设置区101也可包含走线103，配置以电耦接芯片设置区101中的不同模块，以提供信号的传递路径。

无线通讯模块102形成在芯片设置区101中，配置以在无线信号频率范围内进行无线通讯。在一实施例中，无线通讯模块102为射频模块，无线信号频率范围为射频范围，例如但不限于以2.4吉赫、5吉赫为中心频率的频率范围。