[发明专利]一种基板和显示装置

说明书

本发明提供一种基板和显示装置。该基板包括走线区，走线区内在同一平面上方设置有第一导线和第二导线，第一导线和第二导线相邻且间隔，第一导线和第二导线中含有会发生迁移的金属材料，两导线在工作状态时存在电势差，还包括第一阻隔结构，其设置于第一导线或第二导线所在位置，能使第一导线和第二导线位于不同平面上，且阻隔水汽入侵，并阻挡第一导线和第二导线中的金属材料发生迁移。该基板通过设置第一阻隔结构，使第一导线和第二导线位于垂直于基板厚度方向的不同平面上，降低金属材料迁移使两导线发生电连接的可能性；能阻隔水汽入侵，从而破坏金属材料迁移的必要条件；还能阻挡两导线中金属材料发生迁移，从而避免两导线之间发生互联短路。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种基板和显示装置。

背景技术

近年来中小尺寸显示市场发生了巨大变化，AMOLED出货量快速提升，发展势头迅猛，尤其是柔性显示技术为厂商提供了更多创新空间。某些金属材料如银(Ag)的延展性及导电性优异，因此常被用做柔性显示产品中的导电线成分。银因其不能形成稳定和钝化的氧化膜，所以两相邻的含银导电线之间在遇到水汽和存在电势差的情况下，会出现Ag材料迁移的现象，俗称银迁移。银迁移原理是银遇水汽电解出银离子即Ag→Ag⁺，水汽在电解作用下生成氢离子和氢氧根离子即H₂O→H⁺+OH^-，Ag⁺从电势较高的一边开始往电势较低的一边移动，并会与OH^-结合成AgOH，AgOH再分解，在电势较低的一边形成Ag₂O，Ag₂O呈分散胶状，且Ag₂O累积分布搭接于两相邻导电线之间，会使两相邻导电线之间发生短路。

只要存在电势差和水汽，银迁移就一定会发生，目前业内通过加大含银导电线间的间距来降低Ag迁移的发生几率。但是目前产品追求极窄边框设计，故通过增加导电线间距来解决Ag迁移问题并不是长久之计。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种基板和显示装置。该基板，通过设置第一阻隔结构，能使第一导线和第二导线位于不同平面上，从而大大降低金属材料迁移后导致第一导线和第二导线发生电连接的可能性；而且能阻隔水汽入侵，从而能一定程度上破坏金属材料发生迁移的必要条件；同时还能阻挡第一导线和第二导线中的金属材料发生迁移，从而避免金属材料发生迁移所导致的第一导线和第二导线之间发生互联短路，提升了基板的品质。

本发明提供一种基板，包括走线区，所述走线区内在同一平面上方设置有第一导线和第二导线，所述第一导线和所述第二导线相邻且间隔，所述第一导线和所述第二导线中含有在电势差和水汽作用下会发生迁移的金属材料，所述第一导线和所述第二导线在工作状态时存在电势差，还包括第一阻隔结构，所述第一阻隔结构设置于所述第一导线或所述第二导线所在位置，所述第一阻隔结构能使所述第一导线和所述第二导线位于垂直于所述基板厚度方向的不同平面上，且能阻隔水汽入侵，并能阻挡所述第一导线和所述第二导线中的金属材料发生迁移。

优选地，还包括绑定区，所述绑定区内在同一平面上设置有第一绑定端和第二绑定端，所述第一绑定端和所述第二绑定端相邻且间隔，所述第一绑定端和所述第二绑定端中含有在电势差和水汽作用下会发生迁移的金属材料，所述第一绑定端和所述第二绑定端在工作状态时存在电势差；

所述基板还包括第二阻隔结构，所述第二阻隔结构设置于所述第一绑定端和所述第二绑定端所在平面上，且位于所述第一绑定端和所述第二绑定端之间的间隔区，所述第二阻隔结构能阻隔水汽入侵，并能阻挡所述第一绑定端和所述第二绑定端中的金属材料发生迁移。

优选地，所述第一阻隔结构包括第一阻隔层；所述第一阻隔层设置于所述第一导线或所述第二导线的下方；

或者，所述第一阻隔结构还包括第二阻隔层，所述第一阻隔结构的所述第一阻隔层和所述第二阻隔层分设于所述第一导线或所述第二导线的上下两侧；