[发明专利]一种可阻止孔圈发白的微蚀液

说明书

本发明公开了一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其涉及电路板生产领域，旨在解决现有技术中孔环电镀后在进行前处理微蚀时，铜晶格改变、孔圈发白的问题，其技术要点包括以下组分：双氧水10‑20g/L；硫酸90‑110g/L；咬铜抑制剂5‑15g/L；咬铜促进剂0.5‑2g/L；双氧水稳定剂1.5‑3g/L、低泡表面活性剂0.2‑0.3g/L，去离子水1L，本发明通过加入相关功能性添加剂，具有稳定的微蚀速率，微蚀过程温和可控，同时抑制双氧水分解，可以均匀有效地粗化铜面，而且不易造成铜面氧化，有效抑制铜晶格改变、孔圈发白，同时板面残留清洗简易，污染小。

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产领域，更具体地说，它涉及一种可阻止孔圈发白的微蚀液。

背景技术

在PCB的生产中，需要利用微蚀液对电路板的铜层进行咬蚀，在微蚀过程中，通常采用微蚀液对线路板进行加工，现有的微蚀液有复合钾盐体系和过硫酸钠加硫酸体系等，但是普通的微蚀液在咬蚀过程中，常常出现孔圈粗糙发白、色差等问题。

现有申请公布号为CN105734571A的中国专利，明公开了一种金属表面微蚀液，由以下质量百分比的原料组成：质量分数为50％的稀硫酸15-25％、双氧水10-15％、稳定剂2-5％、表面活性剂0.5-1％、防菌剂0.2％，水余量。

但是，双氧水对线路板进行咬蚀的过程中，铜原子结构偏离了理想晶体结构的区域，造成铜晶格改变，进而引起孔圈发白的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种可阻止孔圈发白的微蚀液，通过添加功能性添加剂来平衡咬铜和抑铜的过程，从而孔圈粗糙发白。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种可阻止孔圈发白的微蚀液，包括以下组分：

通过采取上述技术方案，双氧水作为咬蚀主剂可以对铜层进行咬蚀，双氧水稳定剂长期维持双氧水稳定不裂解，进而保证咬蚀过程的稳定进行，硫酸维持微蚀液的酸环境，同时咬铜抑制剂和咬铜促进剂共同作用，平衡咬铜和抑铜的过程，使双氧水对铜层的咬蚀速率达到一个平衡点，使咬蚀过程温和、可控地进行，从而达到平滑蚀铜的效果。

本发明的进一步设置为，所述咬铜抑制剂为有机酸。

通过采取上述技术方案，因为在双氧水与铜的反应过程中，生成的铜离子会进一步催化双氧水的分解，加入有机酸可以与反应生成的铜离子通过共用电子对形成配位键，进而使有机酸与铜离子形成络合物，进而降低铜离子对微蚀过程的干扰，同时，由于铜离子与有机酸形成络合物，可以增加槽液的溶铜能力。

本发明的进一步设置为，所述咬铜抑制剂为柠檬酸、甲基磺酸和酒石酸中的一种或多种。

通过采取上述技术方案，柠檬酸中的三个羧基可以与一个铜离子形成配位键，进而形成三配位的柠檬酸铜，甲基磺酸溶于水中后可以与铜离子、水分子共用电子对形成六配位的络合物-Cu(H₂O)₄(CH₃SO₃)₂，酒石酸则与铜离子络合生成C₄H₄CuO₆·₃H₂O，进而降低铜离子对微蚀过程的干扰。

本发明的进一步设置为，所述咬铜促进剂为环乙胺、正丁醇和正辛胺中的一种或多种。

通过采取上述技术方案，环乙胺、正丁醇和正辛胺为不对称有机化合物，其可以与过氧化氢之间形成非共价键而产生非共价催化作用，进而提高双氧水的活性，在双氧水与铜的反应过程中，降低此反应的活化能，进而可以加快此反应的反应速率，达到促进反应进行的目的。