[发明专利]工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 201910135948.0 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN111552360B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 陈家堉;黄东京;刘恩锋;马先明 申请(专利权)人: 研祥智能科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F11/30
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李文渊
地址: 518107 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机降 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种工控机降温方法,其特征在于,所述方法包括:

实时获取工控机中CPU的温度;

当所述CPU的温度超过预设温度阈值时,获取所述工控机执行当前任务对应的额定运行参数,运行参数包括所述工控机中CPU功率和/或所述工控机中GPU频率;

采集所述工控机的当前运行参数,根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节,并持续监测所述CPU的温度;

当所述CPU的温度不大于所述预设温度阈值时,维持所述工控机当前运行状态;

所述采集所述工控机的当前运行参数,根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节,并持续监测所述CPU的温度包括:

采集初始时刻对应的运行参数,根据所述初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值,在大于所述运行参数下限值范围内对所述当前运行参数进行调节;

将所述初始时刻对应的运行参数至所述运行参数下限值的参数调节范围平均分配,写入寄存器组,并与所述寄存器组中各寄存器地址一一对应,得到调节参数与所述各寄存器地址的对应关系;

所述采集所述工控机的当前运行参数,根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节,并持续监测所述CPU的温度包括:

读取所述工控机的当前运行参数;

采用改变寄存器映射地址的方式,根据读取的所述当前运行参数以及所述调节参数与所述各寄存器地址对应关系,对所述当前运行参数进行调节。

2.根据权利要求1所述工控机降温方法,其特征在于,所述采集所述工控机的当前运行参数,根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节,并持续监测所述CPU的温度包括下述任意一项:

第一项:所述运行参数包括所述CPU功率,当额定CPU功率大于当前CPU功率时,降低所述GPU的当前频率;

第二项:所述运行参数包括所述GPU频率,当额定GPU频率大于当前GPU频率时,降低所述CPU的当前功率;

第三项:所述运行参数包括所述CPU功率和所述GPU频率,当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时,降低所述GPU的当前频率和所述CPU的当前功率。

3.根据权利要求1所述工控机降温方法,其特征在于,还包括:

当降低所述当前运行参数至所述运行参数下限值、且所述CPU的温度大于所述预设温度阈值时,维持当前工况。

4.根据权利要求1所述工控机降温方法,其特征在于,所述当所述CPU的温度不大于所述预设温度阈值时,维持所述工控机当前运行状态之后还包括:

记录所述工控机执行的所述当前任务,以及当所述CPU的温度不大于所述预设温度阈值时,所述工控机所执行的所述当前任务对应的运行状态。

5.根据权利要求1所述工控机降温方法,其特征在于,所述当所述CPU的温度超过预设温度阈值时,获取所述工控机执行当前任务对应的额定运行参数之前还包括:

根据CPU类型,设置所述CPU类型对应的预设温度阈值。

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