[发明专利]工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质有效
申请号: | 201910135948.0 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN111552360B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 陈家堉;黄东京;刘恩锋;马先明 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李文渊 |
地址: | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机降 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
本申请涉及一种工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质,实时获取工控机中CPU的温度;当CPU的温度超过预设温度阈值时,获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数,运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率;采集工控机的当前运行参数,根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节,并持续监测CPU的温度;当CPU的温度不大于预设温度阈值时,维持工控机当前运行状态。整个过程中,通过从当前执行任务中获取的额定CPU功率或额定GPU频率,或从当前执行任务中同时获取的额定CPU功率和额定GPU频率,针对不同任务中的额定运行参数需求对工控机当前运行参数进行自动调节降低能耗的同时,通过多种方式实现智能高效降低工控机温度。
技术领域
本申请涉及设备降温技术领域,特别是涉及一种工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
随着自动化技术的发展,机器设备运用得越来越广泛,其中工控机作为机器控制与人工智能管理的桥梁,各行各业对工控机的使用与需求逐渐提高。
传统的工控机,能良好的通过人机交互实现对工业生产进行大批量控制和维护,由于工控机大量数据的运行,工控机产生的热量导致工控机机壳温度过高。一方面,工控机机壳温度过高会对工控机内部某些元器件造成一定程度的损伤,并会加剧工控机机箱的老化,从而缩短工控机的使用寿命;另一方面,还会对工控机周边与其配套使用的工业设备造成干扰,严重影响工作效率。因此,工控机降温散热成为了亟待解决的问题。
工控机常用的散热手段会采用加入硬件设备进行散热,例如风扇,虽在一定程度上增加了物理散热,但与此同时也会增加工控机的能耗。因此,通过加入风扇等硬件设备来增加工控机散热所起到的降温效果并不明显。
发明内容
基于此,有必要针对降温效果不明显的问题,提供一种智能高效的工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质。
一种工控机降温方法,包括:
实时获取工控机中CPU(Central Processing Unit,中央处理器)的温度;
当CPU的温度超过预设温度阈值时,获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数,运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU(Graphics Processing Unit,图形处理器)频率;
采集工控机的当前运行参数,根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节,并持续监测CPU的温度;
当CPU的温度不大于预设温度阈值时,维持工控机当前运行状态。
在其中一个实施例中,采集工控机的当前运行参数,根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节,并持续监测CPU的温度包括下述任意一项:
第一项:运行参数包括CPU功率,当额定CPU功率大于当前CPU功率时,降低GPU的当前频率;
第二项:运行参数包括GPU频率,当额定GPU频率大于当前GPU频率时,降低CPU的当前功率;
第三项:运行参数包括CPU功率和GPU频率,当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时,降低GPU的当前频率和CPU的当前功率。
在其中一个实施例中,采集工控机的当前运行参数,根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节,并持续监测CPU的温度包括:
采集初始时刻对应的运行参数,根据初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值,在大于运行参数下限值范围内对所述当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中,包括:将初始时刻对应的运行参数至运行参数下限值的参数调节范围平均分配,写入寄存器组,并与寄存器组中各寄存器地址一一对应,得到调节参数与各寄存器地址的对应关系;
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