[发明专利]光刻回馈系统及方法有效

专利信息
申请号: 201910136279.9 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN111580345B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王华英
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 光刻 回馈 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种光刻回馈方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供基底历史数据,所述基底历史数据中至少包括预处理批次基底的前层特征及前层机台状态,所述前层机台状态指所述预处理批次基底的前层在曝光显影时所使用的光刻机台所处的机台状态;

提供光刻机台历史数据,所述光刻机台历史数据至少包括与所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态相对应的当层曝光显影后的历史量测数据;

对所述预处理批次基底的当层进行曝光显影时,根据预处理批次基底的前层机台状态不同给予自动分流,以对光刻参数进行不同的回馈补偿:从所述基底历史数据中获取所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态,从所述光刻机台历史数据中调取与所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态相对应的当层曝光显影后的历史量测数据来校正光刻参数;

以校正后的光刻参数对所述预处理批次基底的所述当层进行曝光显影。

2.根据权利要求1所述的光刻回馈方法,其特征在于,所述从所述光刻机台历史数据中调取与所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态相对应的当层曝光显影后的历史量测数据来校正光刻参数的步骤包括:

从所述光刻机台历史数据中调取与所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态相对应的当层曝光显影后的历史量测数据;

依据与所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态相对应的当层曝光显影后的历史量测数据,计算出曝光显影补偿值;

根据所述曝光显影补偿值来校正光刻参数,以校正后的光刻参数对预处理批次基底的所述当层进行曝光显影。

3.根据权利要求1所述的光刻回馈方法,其特征在于,所述前层包括单层结构。

4.根据权利要求1所述的光刻回馈方法,其特征在于,所述前层包括多层结构。

5.根据权利要求1所述的光刻回馈方法,其特征在于,所述历史量测数据包括历史对准量测数据和历史线宽量测数据中的至少一种。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的光刻回馈方法,其特征在于,所述以校正后的光刻参数对预处理批次基底的所述当层进行曝光显影的步骤之后,还包括:

对所述预处理批次基底曝光后的所述当层进行量测,以获得所述预处理批次基底的所述当层曝光显影后的量测数据;

将所述预处理批次基底的所述当层曝光显影后的量测数据反馈并存储在所述光刻机台历史数据中,作为所述预处理批次基底之后批次基底的当层曝光显影后的历史量测数据。

7.一种光刻回馈系统,其特征在于,包括:

数据库,包括:

基底历史数据,至少包括预处理批次基底的前层特征及前层机台状态,所述前层机台状态指所述预处理批次基底的前层在曝光显影时所使用的光刻机台所处的机台状态;以及

光刻机台历史数据,至少包括与预处理批次基底的前层特征及前层机台状态相对应的当层曝光显影后的历史量测数据;

量测装置,所述量测装置用于对曝光显影后的所述预处理批次基底的当层进行量测,以获得所述预处理批次基底的所述当层曝光显影后的量测数据,并上传存储于所述数据库中;

光刻机台,与所述数据库相连,所述光刻机台用于依据光刻参数进行曝光显影,所述数据库用于获取所述光刻机台的机台状态;

补偿校正装置,分别与所述数据库和所述光刻机台连接,所述补偿校正装置根据预处理批次基底的前层机台状态不同给予自动分流,以对光刻参数进行不同的回馈补偿:从所述数据库中基底历史数据中获取所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态,从所述光刻机台历史数据中调取与所述预处理批次基底的前层特征及前层机台状态相对应的当层曝光显影后的历史量测数据来校正所述光刻机台的光刻参数。

8.根据权利要求7所述的光刻回馈系统,其特征在于,所述量测装置包括线宽量测装置和对准量测装置中的至少一种。

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