[发明专利]一种复合研磨片的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910137195.7 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN109909895A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 谭辉展 申请(专利权)人: 常州市奥普泰克光电科技有限公司
主分类号: B24D3/00 分类号: B24D3/00;B24D3/28;B24D18/00;C04B35/10;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 复合研磨 硬段 制备 聚氨酯分子 有机基团 硅氧键 硅原子 连续相 软段 微区 聚氨酯改性 聚醚多元醇 聚酯多元醇 有机硅树脂 耐磨性 结构排列 耐磨性能 热稳定性 微相分离 研磨材料 受热 氨酯键 硅树脂 聚氨酯 无规则 有机硅 卷曲 耐热 侧链 脱除 脲键 赋予
【权利要求书】:

1.一种复合研磨片的制备方法,其特征在于,具体制备步骤为:

(1)将热塑性酚醛树脂加入聚氨酯改性硅树脂中,在180~200℃下以150~200r/min搅拌45~60min,得熔融液;

(2)将乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂加入熔融液中,升温至300~350℃并以200~250r/min转速搅拌混合1~2h,保温,得混合熔融液;

(3)将对羟基苯磺酸、乙二胺加入混合熔融液中,在300~350℃下以400~500r/min转速搅拌2~3h,降温至160~180℃,得胶黏剂;

(4)将磨料加入胶黏剂中,在160~180℃下以300~350r/min转速搅拌混合30~45min,得混合料,将混合料均匀涂抹至聚酯基材上,常温冷却,裁剪,得复合研磨片。

2.根据权利要求1所述的一种复合研磨片的制备方法,其特征在于,所述的热塑性酚醛树脂、聚氨酯改性硅树脂、乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂、乙二胺、对羟基苯磺酸的重量份为10~20份热塑性酚醛树脂、20~30份聚氨酯改性硅树脂、1~3份乙烯基三氯硅烷、1~3份聚磷酸铵、10~20份聚酰亚胺树脂、0.3~0.5份乙二胺、5~10份对羟基苯磺酸。

3.根据权利要求1所述的一种复合研磨片的制备方法,其特征在于,步骤(4)所述的聚酯基材上混合料厚度为1.2~1.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种复合研磨片的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的聚氨酯改性硅树脂的具体制备步骤为:

(1)将二苯甲烷二异氰酸酯加入二甲基甲酰胺中,常温下以150~200r/min转速搅拌10~20min,得溶液;

(2)将聚酯多元醇加入溶液中,在65~75℃下以200~250r/min转速搅拌反应1.5~2.5h,得反应液;

(3)将γ -氨丙基三乙氧基硅烷缓慢滴加至反应液中,滴加时间5~10min在常温下以200~300r/min转速搅拌反应0.5~1h,得有机硅封端聚氨酯预聚体;

(4)将甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷混合,常温下以250~300r/min转速搅拌20~30min,得有机硅混合液;

(5)将有机硅封端聚氨酯预聚体、有机硅混合液加入去离子水中,在65~75℃水浴下以500~600r/min转速搅拌反应4~6h,再置于80-90℃下常压蒸馏30~40min,加入盐酸,在减压条件下升温至140~150℃,保温4~6h,得聚氨酯改性硅树脂。

5.根据权利要求4所述的一种复合研磨片的制备方法,其特征在于,所述的酯多元醇、二苯甲烷二异氰酸酯、二甲基甲酰胺、γ -氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、盐酸、去离子水的重量份为20~30份聚酯多元醇、10~20份二苯甲烷二异氰酸酯、40~50份二甲基甲酰胺、10~30份γ -氨丙基三乙氧基硅烷、20~30份甲基三乙氧基硅烷、20~30份二甲基二乙氧基硅烷、5~10份苯基三甲氧基硅烷、10~20份二苯基二甲氧基硅烷、1~3份质量浓度10%的盐酸、10~20份去离子水。

6.根据权利要求1所述的一种复合研磨片的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述的磨料具体制备步骤为:

将氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体常温下置于搅拌机下以300~400r/min转速搅拌1.5~2h,得磨料。

7.根据权利要求6所述的一种复合研磨片的制备方法,其特征在于,所述的氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体的重量份为50~60份氧化铝陶瓷粉体、20~30份碳化硅粉体、10~15份二氧化硅粉体、5~10份金刚石粉体、1~3份氧化锆粉体、1~3份氧化镁粉体、5~10份立方氮化硼粉体。

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