[发明专利]一种喇叭腔体在审
申请号: | 201910137256.X | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN109889932A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 刘洋;雷先友 | 申请(专利权)人: | 上海摩软通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喇叭支架 音腔 喇叭腔 片材 电路板 喇叭单体 凹陷部 连通 背面 喇叭 电子设备领域 容纳 配合安装 出音孔 音箱 配合 背离 开口 覆盖 贯穿 申请 | ||
1.一种喇叭腔体,其特征在于,包括:
喇叭单体、喇叭支架、电路板及片材,所述喇叭支架的正面具有用于与电路板配合以形成第一音腔的第一音腔部、以及与所述第一音腔部相邻且用于与喇叭中位于所述第一音腔外侧的器件相对的器件容纳部,所述第一音腔部内设有用于与所述喇叭单体配合安装的喇叭出音孔;所述喇叭支架的背面与所述器件容纳部对应的部位形成有开口背离所述喇叭支架正面的凹陷部、且所述喇叭支架的背面设有片材,所述片材覆盖所述凹陷部以与所述喇叭支架配合形成第二音腔,所述第二音腔通过贯穿所述喇叭支架的通道与所述第一音腔部连通。
2.根据权利要求1所述的喇叭腔体,其特征在于,所述喇叭支架为主板或副板。
3.根据权利要求1所述的喇叭腔体,其特征在于,所述喇叭支架的正面形成有围设于所述第一音腔部周边的音腔密封泡棉,所述通道用于与所述第一音腔部连通的开口设置于所述音腔密封泡棉位于所述第一音腔部与所述器件容纳部之间的部位。
4.根据权利要求1所述的喇叭腔体,其特征在于,所述片材与所述喇叭支架之间通过粘合剂连接。
5.根据权利要求4所述的喇叭腔体,其特征在于,所述粘合剂为背胶。
6.根据权利要求1所述的喇叭腔体,其特征在于,所述器件容纳部为用于与电子设备中的数据线接口相对的部位。
7.根据权利要求1所述的喇叭腔体,其特征在于,所述器件容纳部为用于与板板安装器相对的部位。
8.根据权利要求1所述的喇叭腔体,其特征在于,所述喇叭支架设有多个沿所述喇叭出音孔周边的用于卡定喇叭单体边缘的卡位凸起。
9.根据权利要求1-8任一项所述的喇叭腔体,其特征在于,所述片材为热塑性材料。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的喇叭腔体。
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