[发明专利]一种喇叭腔体

说明书

本申请涉及电子设备领域，公开了一种喇叭腔体，包括：喇叭单体、喇叭支架、电路板及片材，喇叭支架的正面具有用于与电路板配合以形成音腔的第一音腔部、以及用于与喇叭中位于第一音腔外侧的器件相对的器件容纳部，第一音腔部内设有用于与喇叭单体配合安装的喇叭出音孔；喇叭支架的背面与器件容纳部对应的部位形成有开口背离喇叭支架正面的凹陷部、且喇叭支架的背面设有片材并覆盖凹陷部以与喇叭支架配合形成第二音腔，第二音腔通过贯穿喇叭支架的通道与第一音腔部连通。本发明提供的喇叭腔体，利用片材在喇叭支架上形成与第一音腔部连通的第二音腔，不仅增大了音腔的体积，也不用引进音箱或者增大喇叭支架的面积，使得成本降低。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种喇叭腔体。

背景技术

现有技术中，电子产品的喇叭后音腔是由主板、副板与喇叭支架的筋通过泡棉密封形成的。对于电子产品来说，后音腔越大，电子产品的音效越好，然而通过上述方法形成的后音腔，板板连接器以及数据线接口等上方的空间均不能用于音腔体积。

当需要扩大音腔时，可以通过增加主板和副板的面积，然而这种方式不仅整机长度变大，影响美观，也影响了电池容量，使得成本增加；或者通过引进音箱来扩大音腔，然而这种方式会使得整机的成本增加。

发明内容

本发明提供了一种喇叭腔体，不需要引进音箱或者增加喇叭支架的面积，而是通过在喇叭支架的背面与数据线接口安装部相对的部位设置密封片材，从而增大了后音腔的体积。

为了达到上述目的，本发明提供了一种喇叭腔体，包括：喇叭单体、喇叭支架、电路板及片材，所述喇叭支架的正面具有用于与电路板配合以形成第一音腔的第一音腔部、以及与所述第一音腔部相邻且用于与喇叭中位于所述第一音腔外侧的器件相对的器件容纳部，所述第一音腔部内设有用于安装喇叭单体的喇叭支架；所述喇叭支架的背面与所述器件容纳部对应的部位形成有开口背离所述喇叭支架正面的凹陷部、且所述喇叭支架的背面设有片材，所述片材覆盖所述凹陷部以与所述喇叭支架配合形成第二音腔，所述第二音腔通过贯穿所述喇叭支架的通道与所述第一音腔部连通。

本发明提供的喇叭腔体，在原有第一音腔部的基础上，在喇叭支架的背面与器件容纳部相对的部位设置片材，使得片材与器件容纳部相对的部位配合形成第二音腔，且第二音腔与第一音腔部通过贯穿喇叭支架的通道，以此来扩大音腔的体积。

因此，本发明提供的喇叭腔体，通过将片材安装于喇叭支架的背面与数器件容纳部相对的部位以形成第二音腔，且与第一音腔部连通，不仅增大了音腔的体积，也不用引进音箱或者增大喇叭支架的面积，使得成本降低；同时由于所需喇叭支架的面积较小，能够尽可能增大电池尺寸以增大电池容量，尽可能减小整机长度以美化外观。

优选地，所述喇叭支架为主板或副板。

优选地，所述喇叭支架的正面形成有围设于所述第一音腔部周边的音腔密封泡棉，所述通道用于与所述第一音腔部连通的开口设置于所述音腔密封泡棉位于所述第一音腔部与所述器件容纳部之间的部位。

优选地，所述片材与所述喇叭支架之间通过粘合剂连接。

优选地，所述粘合剂为背胶。

优选地，所述器件容纳部为用于与电子设备中的数据线接口相对的部位。

优选地，所述器件容纳部为用于与板板安装器相对的部位。

优选地，所述喇叭支架设有多个沿所述喇叭出音孔周边的用于卡定喇叭单体边缘的卡位凸起。

优选地，所述片材为热塑性材料。

本发明还提供一种电子设备，包括上述任一项的喇叭腔体。

附图说明

图1为本发明提供的喇叭腔体的喇叭安装板的正面结构示意图；