[发明专利]垂直存储器装置在审
申请号: | 201910137449.5 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN110581136A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 尹善昊;白石千;千志成;郑恩宅 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11529 | 分类号: | H01L27/11529;H01L27/11556;H01L27/11573;H01L27/11582 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘润蓓;陈晓博 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属图案 垂直存储器 多晶硅图案 栅电极结构 掺杂的 堆叠 基底 字线 金属 金属硅化物 串选择线 地选择线 垂直的 上表面 沟道 贯穿 延伸 | ||
1.一种垂直存储器装置,所述垂直存储器装置包括:
栅电极结构,包括在与基底的上表面基本垂直的第一方向上顺序地堆叠在基底上的地选择线(GSL)、字线和串选择线(SSL);以及
沟道,在第一方向上贯穿栅电极结构延伸,
其中,GSL具有掺杂的多晶硅图案以及包括金属或金属硅化物的第一金属图案,掺杂的多晶硅图案和第一金属图案堆叠在第一方向上,
其中,字线和SSL中的每个具有包括金属的第二金属图案。
2.如权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,掺杂的多晶硅图案和第一金属图案在第一方向上从基底的上表面顺序地堆叠,并且
其中,第一金属图案和第二金属图案包括基本相同的金属。
3.如权利要求2所述的垂直存储器装置,其中,GSL还包括第一阻挡图案,所述第一阻挡图案覆盖第一金属图案的上表面和下表面以及面对沟道的外侧壁的侧壁,所述第一阻挡图案包括金属氮化物,并且
字线和SSL中的每个还包括第二阻挡图案,所述第二阻挡图案覆盖第二金属图案的上表面和下表面以及面对沟道的外侧壁的侧壁,所述第二阻挡图案包括金属氮化物。
4.如权利要求3所述的垂直存储器装置,所述垂直存储器装置还包括:
阻断层,覆盖第一阻挡图案和第二阻挡图案中的每个的上表面和下表面以及面对沟道的外侧壁的侧壁,并包括金属氧化物,
其中,阻断层与掺杂的多晶硅图案的上表面接触。
5.如权利要求3所述的垂直存储器装置,其中,第一阻挡图案与掺杂的多晶硅图案的上表面接触。
6.如权利要求5所述的垂直存储器装置,所述垂直存储器装置还包括:
电荷存储结构,覆盖沟道的外侧壁,并包括在与基底的上表面基本平行的第二方向上顺序地堆叠的隧道绝缘图案、电荷存储图案、第一阻断图案和第二阻断图案。
7.如权利要求6所述的垂直存储器装置,其中,隧道绝缘图案与第一阻断图案中的每个包括氧化硅,电荷存储图案包括氮化硅,第二阻断图案包括金属氧化物。
8.如权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,掺杂的多晶硅图案和第一金属图案在第一方向上彼此接触,并且
其中,第一金属图案包括金属硅化物。
9.如权利要求8所述的垂直存储器装置,其中,第一金属图案还包括沿第一方向从掺杂的多晶硅图案的上表面顺序地堆叠的硅化钨图案和钨图案。
10.如权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,第一金属图案和掺杂的多晶硅图案顺序地堆叠在第一方向上以彼此接触,并且
其中,第一金属图案包括金属硅化物。
11.如权利要求1所述的垂直存储器装置,所述垂直存储器装置还包括:
电路图案,位于基底上;以及
基体层,位于电路图案上,基体层与沟道的下表面接触并包括多晶硅。
12.如权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,基底包括单晶硅并与沟道的下表面接触。
13.一种垂直存储器装置,所述垂直存储器装置包括:
栅电极结构,包括在与基底的上表面基本垂直的第一方向上顺序地堆叠在基底上的地选择线(GSL)、字线和串选择线(SSL);以及
沟道,在第一方向上贯穿栅电极结构延伸,
其中,GSL具有掺杂的多晶硅图案和包括金属或金属硅化物的第一金属图案,掺杂的多晶硅图案和第一金属图案布置在与基底的上表面基本平行的第二方向上,
其中,字线和SSL中的每个具有包括金属的第二金属图案。
14.如权利要求13所述的垂直存储器装置,其中,掺杂的多晶硅图案的侧壁与第一金属图案的侧壁彼此接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910137449.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:半导体器件的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的