[发明专利]真空处理装置、运入运出室在审
申请号: | 201910137650.3 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN110223935A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 松崎淳介;铃木杰之;酒田现示 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;傅永霄 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 真空处理装置 处理对象物 托盘 推压部 浮起 弹性的 对基板 附加力 压力差 朝上 排出 推压 排气 配置 流动 | ||
课题是提供一种即使将气体的导入速度或排气速度加快、基板也不浮起的真空处理装置。解决手段如下。在运入运出室(2)的盖部件(11)设置具有弹性的推压部(20a、20b),当盖部件(11)与处理对象物(4)接近时,推压部(20a、20b)将配置在处理对象物(4)的托盘(27)上的基板(10a、10b)向托盘(27)推压。当在此状态下向运入运出室(2)的内部导入气体或将运入运出室(2)的内部的气体排出时,即使由气体的流动或压力差对基板(10a、10b)朝上附加力,也不会有基板(10a、10b)浮起的情况。
技术领域
本发明涉及在大气压力与真空环境之间使压力变化而使基板移动的技术,特别涉及即使使压力变化成为高速也不使基板损伤的技术。
背景技术
当将基板相对于真空处理装置运入运出时,使用用来使基板在大气环境与真空环境之间移动的运入运出室,将配置有基板的大气压的运入运出室设为真空环境而将运入运出室与真空处理装置连接,此外,将配置有基板的真空环境的运入运出室设为大气压而将运入运出室与大气环境连接。
这样,每当基板的运入运出时运入运出室在大气压与真空环境之间反复压力变化,但为了缩短运入运出室的压力变化所需要的时间,要求减小运入运出室的容积并以较大的排气速度将运入运出室的内部真空排气、此外以较大的供给速度向运入运出室的内部供给气体。
但是,在将在托盘上配置有基板的处理对象物配置到运入运出室的内部的情况下,如果增大排气速度或供给速度,则基板从托盘浮起,结果有可能产生基板的缺口、裂纹等损伤。
此外,如果半导体的基板相对于托盘滑动,则因半导体的基板的背面的擦碰而产生灰尘。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:WO2017/146204。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是为了解决上述以往技术的课题而创作的,在于提供一种能够不损伤基板而增大气体的供给速度及排气速度的技术。
用来解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明是一种真空处理装置,具有:运入运出室,在内部配置处理对象物,且内部被真空排气装置真空排气,所述处理对象物具有托盘和配置在前述托盘上的基板;以及处理室,进行前述处理对象物具有的前述基板的真空处理;前述处理对象物在前述运入运出室与前述处理室之间移动;其中,在前述运入运出室中,设置有至少能够向相对于前述处理对象物接近的方向移动的推压部;前述基板被前述推压部推压而固定于前述托盘。
本发明是一种真空处理装置,在前述推压部的与前述基板接触的部分设置有接触部件,所述接触部件由具有柔性的弹性体形成;前述接触部件向前述处理对象物接近而与前述处理对象物接触,如果前述接触部件变形,则由前述接触部件的复原力将前述基板向前述托盘推压。
本发明是一种真空处理装置,前述接触部件由氟树脂成形。
本发明是一种真空处理装置,前述接触部件由硅树脂成形。
本发明是一种真空处理装置,前述运入运出室具有:台,配置前述处理对象物;盖部件,在与前述台之间形成真空环境;以及移动装置,使前述盖部件在相对于前述台接近的方向和离开的方向移动;前述推压部设置于前述盖部件;如果前述盖部件的盖开口的边缘与前述处理槽的表面接触,则前述运入运出室被封闭。
本发明是一种运入运出室,在内部配置处理对象物,且内部被真空排气装置真空排气,所述处理对象物具有托盘和配置在前述托盘上的基板,其中,在前述运入运出室中,设置有至少能够向相对于前述处理对象物接近的方向移动的推压部;前述基板被前述推压部推压而固定于前述托盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造