[发明专利]一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法

权利要求书

1.一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1、取样：于芝麻进入成熟期2周后，且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30％，并自然开裂时取样；然后选取每株芝麻的主茎中部的5个节位的5～10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品；

步骤2、烘干：将所述待测蒴果样品于温度为40℃～70℃下烘干至恒重，得待测蒴果；

步骤3、测量：分别测量烘干后的所述待测蒴果的裂口宽，即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离；

步骤4、计算：计算出每株芝麻的多个所述待测蒴果的裂口宽的平均值，该平均值即代表此株的数据；每份芝麻材料至少取3株芝麻待测蒴果的裂口宽的平均值代表该份芝麻材料的数据；

步骤5、分级：根据裂口宽大小，确定芝麻材料的抗裂蒴性等级，根据裂口宽将抗裂蒴性等级划分为：

高抗：裂口宽≤0.7cm；

抗：0.7cm＜裂口宽≤0.9cm；

中间型：0.9cm＜裂口宽≤1.1cm；

裂：1.1cm＜裂口宽≤1.5cm；

易裂：裂口宽＞1.5cm。

2.如权利要求1所述的鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述步骤1中的待测蒴果样品均为四棱型，所述中位果是指该节位的叶腋若同时着生3个蒴果时，只取中间位置的蒴果。

3.如权利要求1所述的鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述步骤2中将蒴果样品装入牛皮纸袋后，置于电热恒温鼓风干燥箱内40℃～70℃下烘干至恒重。

4.如权利要求1所述的鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述步骤2中烘干温度为70℃。

5.如权利要求1所述的鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述步骤2中的恒重是指用千分之一天平称量蒴果重量不再变化；烘干后至测量前将蒴果置密封袋保存。

6.如权利要求1所述的鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述步骤3中采用游标卡尺进行测量。

7.如权利要求1所述的鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述步骤3中测量裂口宽的数据单位为cm，精确到0.001cm。