[发明专利]一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法

说明书

本发明提供了一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，包括：(1)取样：于芝麻进入成熟期2周后，且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30％，并自然开裂时取样；选取每株芝麻的主茎中部5个节位的5～10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品；(2)烘干：将待测蒴果样品于40℃～70℃下烘干至恒重；(3)测量：分别测量烘干蒴果的裂口宽，即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离；(4)计算：计算出每株芝麻的所述多个待测蒴果的裂口宽的平均值，该平均值即代表此株的数据；每份芝麻材料至少取3株芝麻的平均值代表该份芝麻材料的数据；(5)分级：由裂口宽大小确定芝麻材料的抗裂蒴性等级。该方法简便易行，成本低，结果可靠，能准确地反映芝麻抗裂蒴性。

技术领域

本发明涉及作物遗传育种技术领域，尤其涉及鉴定芝麻抗裂蒴性的方法。

背景技术

芝麻(Sesamum indicum L.)广泛种植于70多个国家，全世界种植面积约1.6亿亩，我国是主产国之一，有2000多年的生产历史。作为传统特色油料，芝麻富含不饱和脂肪酸、蛋白质、钙、磷、铁、维生素E等，以及特有的抗氧化物质芝麻素、芝麻酚林等。芝麻产品种类有600多种，小磨香油、芝麻酱深受人民喜爱，是人民高质量生活不可或缺的特色保健食品。近年，随着我国人民的生活水平提高，消费量逐年增加，目前已成为全球第一消费国和进口国，年消费量达150万吨，占全球总产量的四分之一，年进口量达70-90万吨，但国内自给不足50％。目前我国芝麻生产尚未实现机械化，芝麻种植仍以劳动密集型为主，生产成本较高，比较效益低，导致面积萎缩，总产量减少，因此急需抗裂蒴适宜机械化芝麻新品种，促进我国芝麻产业高质量发展。

对于绝大多数芝麻品种，其完全成熟时蒴果都会自然开裂并造成落粒，从而导致芝麻减产，裂蒴严重的会造成50％以上的产量损失(Langham and Wiemers，2002)。目前世界上种植的99％的芝麻都是靠人工收获，由于受裂蒴以及落粒问题的困扰，芝麻往往在完全成熟干燥前就割捆架晒，再进行人工脱粒，不能像小麦那样任其在田间自然成熟干燥后直接用机械收获，从而耗费了大量的人力物力，严重阻碍了芝麻生产机械化进程(Kangbo，2007)。而且，芝麻是在未完全成熟时进行收获，种子发育并不完全，会导致总产量的降低以及种子品质的下降。即便如此，收获过程中仍会有大量种子散落在土壤中，对于下茬作物，再生出的植株是具有竞争力的杂草，会对下茬作物的产量等造成影响。

研究芝麻蒴果抗裂能力首先必须选择合适的方法对该性状进行科学度量，学者们对蒴果抗裂性的检测方法已经进行了一些探索。Langham(2004)总结了几种用于鉴定芝麻抗裂蒴性的方法。一种是自然法测定种子保留量，通过计算正常收获时的种子保留和暴露于恶劣天气三个月后的种子保留量之间的比值来鉴定芝麻品种的抗裂性，抗裂蒴性好的品种暴露于恶劣天气三个月后种子保留量能够达到65％-97％之间，但是这种方法有很大的局限性，植株成熟后需要在田间保留三个月，而且受环境因素的影响很大，重复性差。另一种是机械法测定种子保留量，取芝麻蒴果放入250ml的锥形瓶中，放到往复式振动器上振动10分钟，计算种子保留量，抗裂蒴性好的品种保留量能达到65％以上，该方法比自然法有明显的优越性，不需要耗费过长的时间，而且不受环境因素的影响，但是每次测量都要对振动频率以及振幅进行校准，而且该方法只适合于区分开裂和不裂的芝麻品种，并不能很准确的反应芝麻品种的开裂程度。