[发明专利]裂纹检测芯片

权利要求书

1.一种裂纹检测芯片，包括：

芯片，所述芯片包括内部区域和围绕所述内部区域的外部区域；

保护环，所述保护环沿着所述芯片的边缘形成在所述芯片的内部，所述保护环限定所述内部区域和所述外部区域；

边缘布线，所述边缘布线沿着所述内部区域的边缘以闭合曲线的形式设置；以及

焊盘，所述焊盘暴露在所述芯片的表面上并且连接到所述边缘布线，

其中，所述边缘布线连接到时域反射计模块，所述时域反射计模块被配置为通过所述焊盘将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。

2.根据权利要求1所述的裂纹检测芯片，其中，所述保护环包括第一保护环和第二保护环，并且

所述第一保护环与所述内部区域之间的距离大于所述第二保护环与所述内部区域之间的距离。

3.根据权利要求1所述的裂纹检测芯片，其中，垂直于所述芯片的上表面的方向是第一方向，并且

所述保护环在所述第一方向上的宽度大于所述边缘布线在所述第一方向上的宽度。

4.根据权利要求1所述的裂纹检测芯片，其中，所述边缘布线连接到电流输入模块，所述电流输入模块被配置为将发热电流施加到所述边缘布线，并且

由辐射镜对所述边缘布线进行检查，所述辐射镜被配置为感测所述发热电流所产生的热量。

5.根据权利要求4所述的裂纹检测芯片，其中，所述边缘布线包括彼此分开的第一边缘布线和第二边缘布线，

所述焊盘包括彼此分开并分别连接到所述第一边缘布线和所述第二边缘布线的第一焊盘和第二焊盘，

所述电流输入模块分别通过所述第一焊盘和所述第二焊盘将不同大小的发热电流施加到所述第一边缘布线和所述第二边缘布线。

6.根据权利要求1所述的裂纹检测芯片，其中，所述边缘布线连接到时间传播延迟单元，所述时间传播延迟单元被配置为通过所述焊盘将输入信号施加到所述边缘布线，并且通过测量从施加所述输入信号的时间点到所述输入信号再次返回的时间点的到达时间，来确定是否存在裂纹。

7.根据权利要求6所述的裂纹检测芯片，还包括：

分段边缘布线，所述分段边缘布线沿着所述内部区域的边缘以非闭合曲线的形式设置并与所述边缘布线分开，

其中，所述分段边缘布线包括彼此分开的第一分段边缘布线至第n分段边缘布线，

所述焊盘包括分别连接到所述第一分段边缘布线至所述第n分段边缘布线的第一焊盘至第n焊盘，以及

所述时间传播延迟单元包括第一时间传播延迟单元至第n时间传播延迟单元，所述第一时间传播延迟单元至所述第n时间传播延迟单元被配置为分别通过所述第一焊盘至所述第n焊盘分别向所述第一分段边缘布线至所述第n分段边缘布线输入第一输入信号至第n输入信号，以确定是否存在裂纹，

其中，所述n为大于1的自然数。

8.根据权利要求1所述的裂纹检测芯片，其中，所述时域反射计模块通过检测到在所述边缘布线中形成的所述反射波的时间，检测所述裂纹的位置，并且

所述反射波沿着整个所述边缘布线移动至少一次，然后被所述时域反射计模块检测到。

9.根据权利要求1所述的裂纹检测芯片，其中，所述边缘布线包括位于距所述保护环第一距离处的第一部分，以及

位于距所述保护环第二距离处的第二部分，并且

所述第二距离大于所述第一距离。

10.根据权利要求9所述的裂纹检测芯片，其中，所述第一部分和所述第二部分交替地布置在所述边缘布线的闭合曲线上。