[发明专利]裂纹检测芯片

说明书

本发明提供一种裂纹检测芯片，所述裂纹检测芯片包括：芯片，所述芯片包括内部区域和围绕所述内部区域的外部区域；沿着所述芯片的边缘形成在所述芯片的内部的保护环，所述保护环限定所述内部区域和所述外部区域；沿着所述内部区域的边缘以闭合曲线的形式设置的边缘布线；以及暴露在所述芯片的表面上并且连接到所述边缘布线的焊盘。所述边缘布线连接到时域反射计(TDR)模块，所述时域反射计模块通过所述焊盘将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年2月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0023638的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明构思的示例性实施例涉及裂纹检测芯片和使用该裂纹检测芯片的裂纹检测方法。

背景技术

当在半导体芯片和半导体封装件的组装过程期间对晶片中的各个芯片执行划片时，在芯片的边缘上可能出现微小裂纹。这种裂纹随着时间推移而扩展，并且可能引起半导体芯片和半导体封装件的质量和可靠性的问题。

诸如芯片破裂检测电路(chipping detect circuit，CDC)的电路可以被配置为检测裂纹，并且如果未在特定时间内返回信号，则确定在芯片的边缘区域中出现缺陷。在这种方法中，仅可以知道是否存在裂纹(例如，是否出现缺陷)，无法精确地检查出现裂纹的位置。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施例，裂纹检测芯片包括：包括内部区域和围绕所述内部区域的外部区域的芯片；沿着所述芯片的边缘形成在所述芯片的内部的保护环，所述保护环限定所述内部区域和所述外部区域；沿着所述内部区域的边缘以闭合曲线的形式设置的边缘布线；以及暴露在所述芯片的表面上并且连接到所述边缘布线的焊盘。所述边缘布线连接到时域反射计(TDR)模块，所述时域反射计模块通过所述焊盘将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。

根据本发明构思的示例性实施例，裂纹检测芯片包括：衬底，所述衬底包括第一区域和第二区域；保护环，所述保护环将所述第一区域与所述第二区域分开；边缘布线，所述边缘布线形成为掩埋在所述第二区域中；以及焊盘，所述焊盘连接到所述边缘布线并暴露于所述衬底的上表面。所述边缘布线通过所述焊盘连接到时域反射计(TDR)模块。所述TDR模块将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。

根据本发明构思的示例性实施例，裂纹检测芯片包括：边缘布线，所述边缘布线沿所述芯片的边缘布置并形成为闭合曲线的形状；以及焊盘，所述焊盘暴露于所述芯片的表面并连接到所述边缘布线。所述边缘布线连接到时域反射计(TDR)模块，所述时域反射计模块通过所述焊盘将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的示例性实施例，本发明构思的上述及其他方面和特征将变得更加明显。

图1是用于说明根据本发明构思的示例性实施例的裂纹检测芯片的布局图。

图2是根据本发明构思的示例性实施例的沿图1的线A-A'截取的截面图。

图3是用于说明根据本发明构思的示例性实施例的图1的裂纹检测芯片与时域反射计(TDR)模块之间的连接的概念布局图。

图4是用于说明根据本发明构思的示例性实施例的图3的裂纹检测芯片和TDR模块的操作的概念图。

图5的曲线图用于说明根据本发明构思的示例性实施例的根据随时间对反射波的检测而得到的反射波距离。

图6是用于说明根据本发明构思的示例性实施例的裂纹检测芯片和TDR模块的操作的概念图。