[发明专利]一种高频陶瓷软硬结合板及其制备方法

权利要求书

1.一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，所述的高频陶瓷软硬结合板包括硬板层(1)和软板层(2)，所述的软板层(2)设置于相邻的两个硬板层(1)之间，所述的软板层(2)包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，所述的两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜(22)和一层粘接层(23)，所述软板层(2)的外侧分别设有一层覆盖膜(22)，所述的硬板层(1)包含陶瓷基材(11)、覆盖在陶瓷基材(11)外侧用于制作外层线路的镀铜层(12)、以及涂覆在镀铜层(12)表面的油墨(13)，所述的陶瓷基材与软板层(2)之间设有半固化片(3)，所述的软硬结合板上还设有贯穿软板层(2)和陶瓷基材(11)用于连接外层线路和内层线路的通孔，所述的通孔经过镀铜处理；所述的软板层(2)包含制作内层线路的双面铜箔基材A(211)、双面铜箔基材B(212)以及双面铜箔基材C(213)，所述的软板层(2)由覆盖膜(22)、双面铜箔基材A(211)、覆盖膜(22)、粘接层(23)、双面铜箔基材B(212)、覆盖膜(22)、粘接层(23)、双面铜箔基材C(213)、覆盖膜(22)从上到下层叠设置；其特征在于，所述的加工工艺包括如下步骤：

S1：选取原材料；

S2：制作内层线路，在双面铜箔基材A(211)两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品a；在双面铜箔基材B(212)两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品b；在双面铜箔基材C(213)两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品c；

S3：贴覆盖膜，分别对半成品a上表面和下表面粘贴覆盖膜(22)，得到半成品a1，分别对半成品c的上表面和下表面粘贴覆盖膜(22),得到半成品c1；

S4：压制包封，对半成品a1进行压制，得到半成品a2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18MPa，成型:2-3分钟；对半成品c1进行压制，得到半成品c2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18MPa，成型:2-3分钟；

S5：粗化并清洗，对半成品a2的表面进行粗化并清洗，得到半成品a3；对半成品c2的表面进行粗化并清洗，得到半成品c3；

S6：固化，对半成品a3进行固化，得到半成品a4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；对半成品c3进行固化，得到半成品c4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；

S7：复合软板层，使用粘接剂将半成品a4、半成品b和半成品c4粘接成一体，得到软板层半成品a；

S8：处理软板层半成品a，对软板层半成品a依次进行压制、冲孔以及表面粗化处理，得到软板层半成品b；

S9：复合硬板层，将陶瓷基材(11)通过半固化片(3)复合在软板层半成品b的上表面和下表面，得到软硬结合板半成品a，其中预压：30-35分钟，预压温度：90-100℃，预压压力：20-30公斤，成型时间：60-70秒，成型温度：180-190℃，成型压力：110-120公斤；

S10：激光钻孔，对软硬结合板半成品a进行钻孔，得到软硬结合板半成品a1；

S11：粗化并清洗，对软硬结合板半成品a1的表面进行粗化，并进行清洗，得到软硬结合板半成品a2；

S12：沉镀铜，对软硬结合板半成品a2，进行沉镀铜处理，使在陶瓷基材(11)表面和通孔上镀上镀铜层(12)，得到软硬结合板半成品a3；

S13：外层线路制作，在软硬结合板半成品a3表面的镀铜层(12)上制作外层线路，得到软硬结合板半成品a4；

S14：后处理；

S15：检测。