[发明专利]一种高频陶瓷软硬结合板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高频陶瓷软硬结合板，包括硬板层和软板层，软板层设置于相邻的两个硬板层之间，软板层包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜和一层粘接层，软板层的外侧分别设有一层覆盖膜，硬板层包含陶瓷基材、覆盖在陶瓷基材外侧用于制作外层线路的镀铜层、以及涂覆在镀铜层表面的油墨，陶瓷基材与软板层之间设有半固化片，软硬结合板上还设有贯穿软板层和陶瓷基材用于连接外层线路和内层线路的通孔，通孔经过镀铜处理；具有高频性突出、热导率高,化学稳定性好、热稳定性好、熔点高的优点；本发明还公开了一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，具有工艺紧凑，成品率高的优点。

【技术领域】

本发明涉及一种高频陶瓷软硬结合板，本发明还涉及一种高频陶瓷软硬结合板的制备方法。

【背景技术】

航天,航空军工,医疗等行业需要具有高频性突出、热导率高、化学稳定性好、热稳定性好、熔点高等优点的软硬结合板，现有的软硬结合板难以满足上述性能要求。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出。

【发明内容】

为解决上述技术问题，本发明的一种高频陶瓷软硬结合板，包括硬板层和软板层，所述的软板层设置于相邻的两个硬板层之间，所述的软板层包含至少两张用于制作内层线路的双面铜箔基材，所述的两张双面铜箔基材之间设有一层覆盖膜和一层粘接层，所述软板层的外侧分别设有一层覆盖膜，所述的硬板层包含陶瓷基材、覆盖在陶瓷基材外侧用于制作外层线路的镀铜层、以及涂覆在镀铜层表面的油墨，所述的陶瓷基材与软板层之间设有半固化片，所述的软硬结合板上还设有贯穿软板层和陶瓷基材用于连接外层线路和内层线路的通孔，所述的通孔经过镀铜处理。

如上所述的一种高频陶瓷软硬结合板，所述的软板层包含制作内层线路的双面铜箔基材A、双面铜箔基材B以及双面铜箔基材C，所述的软板层由覆盖膜、双面铜箔基材A、覆盖膜、粘接层、双面铜箔基材B、覆盖膜、粘接层、双面铜箔基材C、覆盖膜从上到下层叠设置。

如上所述的一种高频陶瓷软硬结合板，所述的陶瓷基材的厚度为 450-550μm。

本发明还提供了一种高频陶瓷软硬结合板的加工工艺，包括如下步骤：

S1：选取原材料；

S2：制作内层线路，在双面铜箔基材A两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品a；在双面铜箔基材B两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品b；在双面铜箔基材C两面制作内层线路并进行棕化处理，得到半成品c；

S3：贴覆盖膜，分别对半成品a上表面和下表面粘贴覆盖膜，得到半成品a1，分别对半成品c的上表面和下表面粘贴覆盖膜,得到半成品c1；

S4：压制包封，对半成品a1进行压制，得到半成品a2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18MPa，成型:2-3分钟；对半成品c1进行压制，得到半成品c2，其中压制温度：160-180℃，压制压力：14-18MPa，成型:2-3分钟；

S5：粗化并清洗，对半成品a2的表面进行粗化并清洗，得到半成品a3；对半成品c2的表面进行粗化并清洗，得到半成品c3；

S6：固化，对半成品a3进行固化，得到半成品a4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；对半成品c3进行固化，得到半成品c4，其中固化温度：150-160℃，持续时间50-60分钟；

S7：复合软板层，使用粘接剂将半成品a4、半成品b和半成品 c4粘接成一体，得到软板层半成品a；

S8：处理软板层半成品a，对软板层半成品a依次进行压制、冲孔以及表面粗化处理，得到软板层半成品b；