[发明专利]一种金手指电路板的制作方法

权利要求书

1.一种金手指电路板的制作方法，将生产过程中加工的生产板的板面划分为线路区和金手指区，所述金手指区包括用于制作金手指的金手指位和用于制作金手指侧壁槽的侧壁槽位，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上沿侧壁槽位铣槽并进行铣斜面加工，形成金手指侧壁槽；然后对生产板依次进行沉铜和全板电镀处理，使生产板上孔的孔壁铜厚为5-8μm；

S2、在生产板上制作金手指图形，使金手指位开窗而其它区域被干膜覆盖，然后在金手指位上依次进行电镍金和电厚金处理，然后退去干膜，在生产板上完成金手指的制作；

S3、在生产板上制作外层线路图形，使生产板上需形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖，并在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖；然后对生产板进行电镀铜和电镀锡处理；

S4、撕除生产板上的胶带并退去形成外层线路图形的干膜，然后对生产板进行碱性蚀刻处理；

S5、在生产板上制作金手指区图形，使金手指区被干膜覆盖而其它区域开窗，并在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖；然后对生产板进行退锡处理；

S6、撕除生产板上的胶带并退去形成金手指区的干膜，在生产板上完成外层线路的制作；

S7、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型，制得金手指三面镀金的线路板。

2.根据权利要求1所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，还包括将生产板上的PAD制作成沉镍金PAD；步骤S7中所述的表面处理包括以下步骤：

S71、在生产板上丝印抗化金油墨并烘干，使抗化金油墨覆盖金手指；然后在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖；

S72、在PAD上进行沉镍金处理，然后撕除胶带并退去抗化金油墨。

3.根据权利要求1所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述电镍金处理中，镍镀层的厚度为5-7μm，金镀层的厚度为0.025-0.05μm；所述电厚金处理中，将金镀层厚度增加至不超过1.2μm。

4.根据权利要求1所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述电镀铜处理中，电流密度为0.4ASD，电镀时间为60min。

5.根据权利要求1-4任一项所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的生产板由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板，且生产板已经外层钻孔加工处理。