[发明专利]一种金手指电路板的制作方法

说明书

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指电路板的制作方法。本发明通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；在PAD上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金PAD的电路板的制作。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种金手指电路板的制作方法。

背景技术

在印制电路板领域，金手指常被设计在如内存条、显卡、网卡等一类卡装电子元器件的电路板上，作为此类电路板与插槽之间的连接部件。金手指由众多排列一致的金黄色导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片呈手指状排列，所以称为“金手指”，而这种在板边或板内设计有金手指的电路板则被称为金手指电路板。

金手指电路板的常规制作工艺，包括在金手指外端设计与金属板边连接的引线，依次通过电镍金和局部电厚金工艺在金手指表面形成一定厚度的镀金，然后利用锣机将金手指引线锣去，再利用斜边机将金手指加工成具有容易插接的斜面，从而得到金手指电路板。

另外，还有一类金手指电路板要求金手指侧壁(三个侧边)均镀金，即金手指外露的三面均需镀金，此类金手指电路板无法通过在金属板边设计金手指引线的方法制作金手指，需通过先锣金手指侧壁槽再电镍金的方式制作该类金手指，如图1所示的金手指电路板，锣金手指侧壁槽后的生产板的示意图如图2所示，该类金手指电路板的制作流程主要包括：前工序→压合→钻孔→锣金手指侧壁槽→锣斜边→沉铜→全板电镀→外层图形1(干膜盖住金手指部位外的其它板面)→电镀镍金→电厚金→退膜→外层图形2(制作线路图形，金手指部位干膜盖住)→图形电镀铜锡→外层蚀刻(只蚀刻，不退锡)→外层图形3(干膜盖住金手指部位，防止退锡药水污染金手指的金面)→退锡→退膜→外层AOI→后工序。该制作方法关键在于金手指制作完成后，利用干膜将金手指盖住保护起来，防止金手指的金面镀上铜以及被退锡药水污染。但对于板厚小于1.0mm的生产板，当金手指侧壁槽的尺寸大于2.5mm×9mm时，因干膜的封槽能力有限，无法通过干膜将金手指侧壁槽封住，因此无法采用这种方法制作该类金手指电路板。

现针对一款板厚小于1.0mm，金手指侧壁要求镀金，金手指之间的间隙达3mm×10mm且板内还涉及有沉镍金PAD的金手指电路板，利用上述方法因干膜封孔能力满足不了要求，会导致金手指部位出现镀铜、污染、双镍金等品质问题。

发明内容

本发明针对现有技术制作金手指三面均镀金的金手指电路板存在的上述问题，提供一种可实现金手指三面镀金且板面PAD沉镍金的金手指电路板的制作方法，该方法可适用于板厚小于1.0mm且金手指侧壁槽大于2.5mm×9mm的金手指电路板的制作，金手指的金面无镀铜、污染、双镍金等品质问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

本发明提供一种金手指电路板的制作方法，将生产过程中加工的生产板的板面划分为线路区和金手指区，所述金手指区包括用于制作金手指的金手指位和用于制作金手指侧壁槽的侧壁槽位，包括以下步骤：

S1、在生产板上沿侧壁槽位铣槽并进行铣斜面加工，形成金手指侧壁槽；然后对生产板依次进行沉铜和全板电镀处理，使生产板上孔的孔壁铜厚为5-8μm。

优选的，步骤S1中所述的生产板由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板，且生产板已经外层钻孔加工处理。

S2、在生产板上制作金手指图形，使金手指位开窗而其它区域被干膜覆盖，然后在金手指位上依次进行电镍金和电厚金处理，然后退去干膜，在生产板上完成金手指的制作。