[发明专利]同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法

权利要求书

1.一种多层电路板结构的制法，其特征在于，包括下列步骤：

A.提供一第一多层板及一第二多层板：该第一多层板具有一第一基板、一第一铜层及一第二铜层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第一基板的另侧；该第二多层板具有一第二基板、一第三铜层及一第四铜层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧；

B.对该第一、第二多层板进行预处理：在该第二铜层表面形成一未完全固化的黏着介质层，并在该第一多层板形成至少一贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层的盲孔前置孔；将该第三铜层图像化，并在该第三铜层表面形成一第一防焊层，并令该第一防焊层完全固化；

C.结合该第一、第二多层板：将该第一、第二多层板加以层合，使所述未完全固化的黏着介质层层合于该第一防焊层表面，并令所述未完全固化的黏着介质层完全固化；

D.形成贯孔及图像化处理：形成至少一贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层的贯孔，并在该至少一贯孔的孔壁形成孔铜，使该孔铜电性连接于该第一、第二铜层至少其中一者与该第三、第四铜层至少其中一者，并将该第一、第四铜层图像化；

E.进一步形成防焊层：分别在该第一、第四铜层覆盖一未完全固化的第二防焊层及一未完全固化的第三防焊层，且该第二防焊层更填设于该至少一盲孔前置孔中；

F.形成盲孔：将该至少一盲孔前置孔中的第二防焊层移除以形成至少一贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层的盲孔；

G.雷射开窗与防焊层固化：利用雷射雕刻机在该盲孔内裸露的第一防焊层形成至少一雷射开窗，并令该第二、第三防焊层完全固化，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露。

2.一种多层电路板结构的制法，其特征在于，包括下列步骤：

A.提供一第一多层板及一第二多层板：该第一多层板具有一第一基板及一第一铜层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧；该第二多层板具有一第二基板、一第三铜层及一第四铜层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧；

B.对该第一、第二多层板进行预处理：在该第一基板相反于该第一铜层的一侧表面形成一未完全固化的黏着介质层，并在该第一多层板形成至少一贯穿该第一铜层、该第一基板及该黏着介质层的盲孔前置孔；将该第三铜层图像化，并在该第三铜层表面形成一第一防焊层，并令该第一防焊层完全固化；

C.结合该第一、第二多层板：将该第一、第二多层板加以层合，使所述未完全固化的黏着介质层层合于该第一防焊层表面，并令所述未完全固化的黏着介质层完全固化；

D.形成贯孔及图像化处理：形成至少一贯穿该第一铜层、该第一基板、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层的贯孔，并在该至少一贯孔的孔壁形成孔铜，使该孔铜电性连接于该第一铜层与该第三、第四铜层至少其中一者，并将该第一、第四铜层图像化；

E.进一步形成防焊层：分别在该第一、第四铜层覆盖一未完全固化的第二防焊层及一未完全固化的第三防焊层，且该第二防焊层更填设于该至少一盲孔前置孔中；

F.形成盲孔：将该至少一盲孔前置孔中的第二防焊层移除以形成至少一贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板及该黏着介质层的盲孔；

G.雷射开窗与防焊层固化：利用雷射雕刻机在该盲孔内裸露的第一防焊层形成至少一雷射开窗，并令该第二、第三防焊层完全固化，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露。

3.如权利要求1或2所述多层电路板结构的制法，其特征在于，在步骤B中，更在形成该至少一盲孔前置孔之前，在该第一铜层表面形成一保护层，且该至少一盲孔前置孔更贯穿该保护层。

4.如权利要求3所述多层电路板结构的制法，其特征在于，在形成该至少一盲孔前置孔之后，该保护层被移除。

5.如权利要求1或2所述多层电路板结构的制法，其特征在于，在步骤G中，该第二、第三防焊层是在该至少一雷射开窗形成前完全固化。