[发明专利]同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法

说明书

本发明提供一种多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。本发明还提供了多层电路板结构的制法。

技术领域

本发明是有关于一种电路板结构及其制法，特别是关于一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法。

背景技术

随着电子零件的小型化、高集积化，高功能电路的多层电路板(简称多层板)的需求日殷，又因表面贴装组件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状越趋复杂。尤有甚者，在现有多层电路板结构中，又有将SMD改为内嵌式设计而不凸出电路板表面的需求，更进一步推升电路板结构的设计难度及制程难度。如何克服前述问题，实是值得本领域人士思量的。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种能实现内嵌表面贴装组件的多层电路板结构及其制法。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括一第一多层板、一第二多层板、一第二防焊层及一第四防焊层，第一多层板具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，第一铜层形成于第一基板的一侧，第二铜层形成于第二基板的另侧，黏着介质层形成于第二铜层表面；第二多层板具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧，第一防焊层至少局部覆盖第三铜层，黏着介质层层合于第一防焊层表面；第二防焊层至少局部覆盖第一铜层，第三防焊层至少局部覆盖第四铜层；其中，多层电路板结构更包括至少一贯孔，其贯穿第一铜层、第一基板、第二铜层、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层，且贯孔的孔壁形成有孔铜，孔铜电性连接于第一、第二铜层至少其中一者与第三、第四铜层至少其中一者；其中，多层电路板结构更包括至少一盲孔，盲孔贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板、第二铜层及黏着介质层，盲孔裸露第一防焊层的一部份；其中，多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，其形成于盲孔内裸露的第一防焊层，雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露；其中，盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，雷射开窗则是供内嵌的表面贴装组件与第三铜层形成电性连接。

为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括一第一多层板、一第二多层板、一第二防焊层及一第三防焊层；第一多层板具有一第一基板、一图像化的第一铜层及一黏着介质层，第一铜层形成于第一基板的一侧，黏着介质层形成于第二基板的另侧；第二多层板具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧，第一防焊层至少局部覆盖第三铜层，黏着介质层层合于第一防焊层表面；第二防焊层至少局部覆盖第一铜层，第二防焊层至少局部覆盖第四铜层；其中，多层电路板结构更包括至少一贯孔，其贯穿第一铜层、第一基板、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层，且贯孔的孔壁形成有孔铜，孔铜电性连接于第一铜层与第三、第四铜层至少其中一者；其中，多层电路板结构更包括至少一盲孔，至少一盲孔贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板及黏着介质层，至少一盲孔裸露第一防焊层的一部份；多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，其形成于盲孔内裸露的第一防焊层，且雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露；其中，盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，雷射开窗则是供内嵌的表面贴装组件与第三铜层形成电性连接。

为了达成上述及其他目的，本发明还提供一种多层电路板结构的制法，其包括下列步骤：

(A)提供一第一多层板及一第二多层板：第一多层板具有一第一基板、一第一铜层及一第二铜层，第一铜层形成于第一基板的一侧，第二铜层形成于第二基板的另侧；第二多层板具有一第二基板、一第三铜层及一第四铜层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧；