[发明专利]埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法

权利要求书

1.一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：包括带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)及连接于带电阻箔双面覆铜板(10)与聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)之间的聚苯醚玻璃布粘接层(30)，带电阻箔双面覆铜板(10)包括改性聚苯醚玻璃布介质层(11)、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的带有电阻箔的复合电极层(13)及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的第一电解铜箔层(12)，聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)包括聚苯醚玻璃布介质层(21)及设置于聚苯醚玻璃布介质层(21)远离带电阻箔双面覆铜板(10)的一侧的第二电解铜箔层(22)，复合电极层(13)包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离第一电解铜箔层(12)的外侧的膜电阻层(131)及覆盖于膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧的第三电解铜箔层(132)。

2.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述膜电阻层(131)为镍磷合金膜。

3.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的厚度为0.5～1毫米。

4.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述聚苯醚玻璃布介质层(21)的厚度为0.3～0.5毫米。

5.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述聚苯醚玻璃布粘接层(30)的厚度为0.05～0.1毫米。

6.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述复合电极层(13)的厚度为300～500微米。

7.如权利要求6所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述第三电解铜箔层(132)的厚度为100～200微米。

8.如权利要求6所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述膜电阻层(131)的厚度为200～300微米。

9.一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：在聚苯醚玻璃布介质层(21)的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层(22)，完成聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)的制作；

步骤S2：将膜电阻层(131)与改性聚苯醚玻璃布介质层(11)通过高温压合；

步骤S3：在改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离膜电阻层(131)的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层(22)；

步骤S4：在膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧进行镀铜，形成第三电解铜箔层(132)，第三电解铜箔层(132)与膜电阻层(131)形成复合电极层(13)，完成带电阻箔双面覆铜板(10)的初步制作；

步骤S5：在带电阻箔双面覆铜板(10)具有第三电解铜箔层(132)的一侧进行第一次蚀刻，蚀刻掉非线路区域(135)的第三电解铜箔层(132)；

步骤S6：在已蚀刻掉第三电解铜箔层(132)的非线路区域(135)进行第二次蚀刻，蚀刻掉非线路区域(135)的膜电阻层(131)，复合电极层(13)剩下的部分为线路区；

步骤S7：在线路区需要设置电阻的位置进行第三次蚀刻，蚀刻掉第三电解铜箔层(132)，需要设置电阻的位置剩下的膜电阻层(131)形成内埋电阻(134)；步骤S8：将蚀刻完成的带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布粘接层(30)及聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)进行高温压合。