[发明专利]埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法

说明书

一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，包括带电阻箔双面覆铜板、聚苯醚玻璃布单面覆铜板及聚苯醚玻璃布粘接层，带电阻箔双面覆铜板包括改性聚苯醚玻璃布介质层、带有电阻箔的复合电极层及第一电解铜箔层，聚苯醚玻璃布单面覆铜板包括聚苯醚玻璃布介质层及第二电解铜箔层，复合电极层包括膜电阻层及覆盖于膜电阻层外侧的第三电解铜箔层。如此制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻。本发明还提供一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电子器件领域，特别是一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法。

背景技术

据权威的电子电路行业的工程技术人员统计，在集成电路设计时，在元器件的数量上，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的装联工序，如插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会下降。由此，埋平面电阻便应运而生了，这给印制板设计和制作带来了一次空前的技术革命。埋电阻，又称埋阻，或薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内(外)层材料，然后压合在印制板内(上)，形成平面电阻层的一种技术。随着电子产品持续而迅速小型化和多功能化的趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，还可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和较为低廉的产品成本。另一方面，高频微波等耐高温印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对微波高频等耐高温印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对微波多层印制板制造的需求越来越迫切。聚四氟乙烯玻璃布高频多层线路板虽然高频效果好，但可靠性较低，同时材料价格昂贵、生产工艺要求高，单面体积的重量较大，不便于应用于航空、航天等领域内的电子部件中。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法，以解决上述问题。

一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，包括带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)及连接于带电阻箔双面覆铜板(10)与聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)之间的聚苯醚玻璃布粘接层(30)，带电阻箔双面覆铜板(10)包括改性聚苯醚玻璃布介质层(11)、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的带有电阻箔的复合电极层(13)及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的第一电解铜箔层(12)，聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)包括聚苯醚玻璃布介质层(21)及设置于聚苯醚玻璃布介质层(21)远离带电阻箔双面覆铜板(10)的一侧的第二电解铜箔层(22)，复合电极层(13)包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离第一电解铜箔层(12)的外侧的膜电阻层(131)及覆盖于膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧的第三电解铜箔层(132)。

进一步地，所述膜电阻层(131)为镍磷合金膜。

进一步地，所述改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的厚度为0.5～1毫米。

进一步地，所述聚苯醚玻璃布介质层(21)的厚度为0.3～0.5毫米。

进一步地，所述聚苯醚玻璃布粘接层(30)的厚度为0.05～0.1毫米。

进一步地，所述复合电极层(13)的厚度为300～500微米。

进一步地，所述第三电解铜箔层(132)的厚度为100～200微米。

进一步地，所述膜电阻层(131)的厚度为200～300微米。

一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法，包括以下步骤：