[发明专利]一种内嵌式触控面板与制造方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：

绝缘基板层；

触控驱动线，所述触控驱动线包括第一触控驱动线部份与第二触控驱动线部份，所述第一触控驱动线部份的线路走向与所述第二触控驱动线部份的线路走向呈一角度，所述第二触控驱动线部份位于非变形区，两个邻近的所述第二触控驱动线部份之间的间隙位于变形区；

触控感应线；

绝缘介电层，所述绝缘介电层完全覆盖所述触控感应线的表面，一部份的所述触控驱动线的表面被所述绝缘介电层覆盖，另一部份的所述触控驱动线的表面未被所述绝缘介电层覆盖；

金属层，所述金属层形成于所述触控驱动线未被所述绝缘介电层覆盖的表面部份并与所述触控驱动线电连接，所述金属层形成于所述触控驱动线被所述绝缘介电层覆盖的所述绝缘介电层表面部份，所述金属层形成于未被所述绝缘介电层覆盖的部份的所述绝缘基板层表面上；

其中，所述非变形区中至少包含有依次形成于所述绝缘基板层上的所述触控驱动线、所述绝缘介电层、所述金属层，所述绝缘介电层至少部分覆盖所述触控驱动线；所述变形区中包含有形成于所述绝缘基板层表面上的所述金属层部份，所述金属层暴露于所述变形区。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控感应线与所述触控驱动线所延伸方向平行呈现长条状的结构，所述第一触控驱动线部份与所述触控感应线的延伸方向平行，所述第二触控驱动线部份与所述触控感应线的延伸方向垂直。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，位于所述非变形区与变形区之间的所述绝缘介电层不互相连接，位于所述非变形区与所述变形区之间的所述绝缘基板层也不互相连接。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板为电容式的触控面板。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述绝缘基板层为聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料以涂布方式制成。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控驱动线与所述触控感应线在同一道掩膜制程中以氧化铟锡(Indium Tin oxide，ITO)材料制成。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述绝缘介电层为氮化硅(SiNx)材料制成。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述金属层是选自钛(Titanium，Ti)、铝(Aluminum,Al)、钼(Molybdenum，Mo)等金属材料其中任何一种材料或其组合材料制成。