[发明专利]一种内嵌式触控面板与制造方法

说明书

本发明提供一种内嵌式触控面板与制造方法，通过将触控驱动线设计为分段式结构，从而使得触控驱动线与触控感应线的间距值因使用者按压压力发生改变时，该间距值的变化导致触控驱动线与触控感应线之间的电容值发生改变，通过侦侧该电容值的变化量来判断使用者的按压力度大小进而做出进一步判断那是“轻压”还是“重压”来调取相应的指令，并且，本发明提供的实施例仅需使用四道掩膜来制作触控电路走线的相关结构，制造工艺相对简单，可降低制造成本。

技术领域

本发明涉及触控面板技术领域，尤其是涉及一种内嵌式触控面板。

背景技术

触控技术对于手机的使用已经成为了常态，传统的触控技术多数基于外挂式，最终贴合到面板上，在贴合时因为制程良率的问题，整体成本较高，并且不符合手机面板对于结构集成度需求的技术趋势。显示面板的触控结构技术主要分为外挂式及内嵌式两种，外挂式触控结构是在显示面板外部迭加一层触控面板，而内嵌式触控结构技术又可再分为覆盖表面式触控结构(On-Cell touch structure)与组件内嵌式触控结构(In-Cell touchstructure)。覆盖表面式触控结构是将触控传感器加在显示面板的彩色滤光片基板的上表层或下表层，组件内嵌式触控结构则是将触控传感器直接设置于显示面板的显示单元结构中。由于组件内嵌式触控结构相较于外挂式触控结构和覆盖表面式触控结构具有结构集成度较高、厚度较薄、重量较轻等优点，因此组件内嵌式触控结构已成为目前智能手机上所应用的触控技术主流。

然而，现有的组件内嵌式触控结构主要以设置于不同层的触控驱动线(TxLine)与触控感应线(Rx Line)单纯垂直相交的方式，当使用者的手指触摸触控面板时，现有的组件内嵌式触控结构仅能感应相应的触摸点，而不易提高侦测触摸点压力的灵敏度。因此，现有的触控面板设计结构仍有待改良。

因此，需要提出一种新的触控面板以满足触控面板在提高触控灵敏度的需求。

发明内容

本发明提供一种触控面板，能够满足触控面板在提高触控灵敏度的需求。

本发明提供的技术方案如下：

本发明的第一实施例提供一种触控面板，所述触控面板包括：

绝缘基板层；

触控驱动线，所述触控驱动线包括第一触控驱动线部份与第二触控驱动线部份，所述第一触控驱动线部份的线路走向与所述第二触控驱动线部份的线路走向呈一角度，所述第二触控驱动线部份位于非变形区，两个邻近的所述第二触控驱动线部份之间的间隙位于变形区；

触控感应线；

绝缘介电层，所述绝缘介电层完全覆盖所述触控感应线的表面，一部份的所述触控驱动线的表面被所述绝缘介电层覆盖，另一部份的所述触控驱动线的表面未被所述绝缘介电层覆盖；

金属层，所述金属层形成于所述触控驱动线未被所述绝缘介电层覆盖的表面部份并与所述触控驱动线电连接，所述金属层形成于所述触控驱动线被所述绝缘介电层覆盖的所述绝缘介电层表面部份，所述金属层形成于未被所述绝缘介电层覆盖的部份的所述绝缘基板层表面上。

本发明的第一实施例中，所述触控感应线与所述触控驱动线所延伸方向平行呈现长条状的结构，所述第一触控驱动线部份与所述触控感应线的延伸方向平行，所述第二触控驱动线部份与所述触控感应线的延伸方向垂直。

本发明的第一实施例中，位于所述非变形区与变形区之间的所述绝缘介电层不互相连接，位于所述非变形区与所述变形区之间的所述绝缘基板层也不互相连接。

本发明的第一实施例中，所述触控面板为电容式的触控面板。

本发明的第一实施例中，所述绝缘基板层为聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料以涂布方式制成。