[发明专利]封装装置和芯片的封装方法有效
申请号: | 201910149340.3 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN111627882B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 邵向廉 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/60 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 装置 芯片 方法 | ||
1.一种封装装置,所述封装装置用于芯片的封装,其特征在于,所述封装装置包括基板和金属连接件,所述基板设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚,至少一所述基岛上设有自所述基岛的表面向上凸起的多个突出部,所述突出部用于贴合所述芯片的功能区,所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚,所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通;
所述基板设有两个所述基岛,一所述基岛设有多个所述突出部并作为用于承载倒装的芯片的第一基岛,另一所述基岛作为用于承载正装的芯片的第二基岛;设置于所述第一基岛的所述突出部用于贴合所述倒装的芯片的功能区;
所述金属连接件包括第一弯折体和第二弯折体;
所述第一弯折体用于连接位于所述第一基岛上的所述芯片和所述第一基岛对应的所述引脚;
所述第二弯折体用于连接位于所述第二基岛上的所述芯片和所述第二基岛对应的所述引脚;所述第二弯折体的表面设置有向下凸起的多个隆起部,所述隆起部的表面用于贴合所述正装的芯片的功能区,所述第二弯折体和所述第二基岛将所述芯片与第二基岛对应的所述引脚连通。
2.如权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述突出部为柱状结构,并且所述突出部均匀分布于所述基岛。
3.如权利要求1所述的封装装置,其特征在于,通过刻蚀在基板的表面形成所述突出部。
4.如权利要求1所述的封装装置,其特征在于,金属连接件还包括连接所述第二弯折体的至少部分和所述第一弯折体的连接体。
5.一种芯片的封装方法,其特征在于,所述芯片的封装方法包括:
提供如权利要求1至4中任意一项所述的基板;
将芯片固定于基板的基岛;
将金属连接件连接所述芯片的远离所述基板的表面和引脚。
6.如权利要求5所述的芯片的封装方法,其特征在于,将芯片固定于基岛的步骤包括:
在设置有多个突出部的基岛上确定第一目标区域,以使第一目标区域内的所述突出部或者所述突出部的至少部分正对倒装的芯片的功能区;
将倒装的芯片固定于所述第一目标区域,将另一正装的芯片固定于另一基岛。
7.如权利要求6所述的芯片的封装方法,其特征在于,将倒装的芯片固定于所述第一目标区域的步骤包括:
在位于所述第一目标区域内的突出部或者突出部的至少部分涂抹焊接材料;
将倒装的芯片的设有功能区的表面固定于涂抹有焊接材料的突出部。
8.如权利要求7所述的芯片的封装方法,其特征在于,所述焊接材料为锡膏。
9.如权利要求6所述的芯片的封装方法,其特征在于,所述第一目标区域的尺寸小于或者等于倒装的芯片的尺寸。
10.如权利要求7所述的芯片的封装方法,其特征在于,将金属连接件连接所述芯片的远离所述基板的表面和引脚的步骤包括:
在倒装的芯片的远离所述基板的表面涂抹焊接材料,在正装的芯片的远离所述基板的功能区涂抹焊接材料;
将金属连接件中的第一弯折体固定于所述倒装的芯片的涂抹焊接材料的表面和引脚,以使倒装的芯片的功能区和引脚连通;将金属连接件中的第二弯折体固定于正装的芯片涂抹焊接材料的功能区和引脚,以使正装的芯片的功能区和引脚连通。
11.如权利要求10所述的芯片的封装方法,其特征在于,将金属连接件的另一部分固定于正装的芯片涂抹焊接材料的功能区和引脚的步骤包括:
在设置有多个隆起部的第二弯折体上确定第二目标区域,以使第二目标区域内的隆起部或者隆起部的至少部分正对正装的芯片的功能区;
在倒装的芯片的功能区的表面涂抹焊接材料;
将第二目标区域内的隆起部贴合于涂抹有焊接材料的正装的芯片的表面,以使正装的芯片的功能区和引脚连通。
12.如权利要求10所述的芯片的封装方法,其特征在于,所述焊接材料为锡膏。
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