[发明专利]封装装置和芯片的封装方法

说明书

本发明公开了一种封装装置和芯片的封装方法。所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚，所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通。通过设置具有多个突出部的基岛，使得用户可根据不同形状的芯片选用对应的范围内的突出部，将芯片的两个表面分别贴合于金属连接件和对应的范围内的突出部，以使芯片的功能区和基板上的引脚的连通。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，特别涉及一种封装装置和芯片的封装方法。

背景技术

在半导体产品制造中，通常采用铜片焊接的封装方法对各零部件进行封装。在进行封装时，通常需要对每一尺寸不相同的芯片提供对应尺寸的基板和金属连接件将芯片和引脚连接。

然而，采用这种每一尺寸不同的芯片对应不同的基板和金属连接件的方式，使得基板和金属连接件的模具开发高，并且开发周期长。

发明内容

本发明实施例提供了一种封装装置和芯片的封装方法，所述封装装置和芯片的封装方法可实现同一基板和金属连接件能够对应不同尺寸的芯片。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种封装装置，所述封装装置包括基板和金属连接件，所述基板均设置有用于承载所述芯片的多个基岛和用于连接所述芯片的功能区的引脚，至少一所述基岛上设有向上凸起的多个突出部，所述突出部用于贴合所述芯片的功能区，所述金属连接件配置为贴合所述芯片和所述引脚，所述突出部和所述金属连接件将所述芯片与所述引脚连通。

较佳地，所述突出部为柱状，并且所述突出部均匀分布于所述基岛。

较佳地，通过刻蚀在基板的表面形成所述突出部。

较佳地，所述基板设有两个所述基岛，一所述基岛设有多个所述突出部并作为用于承载倒装的芯片的第一基岛，另一所述基岛作为用于承载正装的芯片的第二基岛；设置于所述第一基岛的所述突出部用于贴合所述倒装的芯片的功能区；

所述金属连接件包括第一弯折体和第二弯折体；

所述第一弯折体用于连接位于所述第一基岛上的所述芯片和所述第一基岛对应的所述引脚；

所述第二弯折体用于连接位于所述第二基岛上的所述芯片和所述第二基岛对应的所述引脚；所述第二弯折体的表面设置有向下凸起的隆起部，所述隆起部的表面用于贴合所述正装的芯片的功能区，所述地二弯折体和所述第二基岛将所述芯片与第二基岛对应的所述引脚连通。

较佳地，金属连接件还包括连接所述第二弯折体的至少部分和所述第一弯折体的连接体。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种封装方法，所述芯片的封装方法包括：

提供上述的基板；

将芯片固定于基板的基岛；

将金属连接件连接所述芯片的远离所述基板的表面和引脚。

较佳地，将芯片固定于基岛的步骤包括：

在设置有多个突出部的基岛上确定第一目标区域，以使第一目标区域内的所述突出部或者所述突出部的至少部分正对倒装的芯片的功能区；

将倒装的芯片固定于所述第一目标区域，将另一正装的芯片固定于另一基岛。

较佳地，将倒装的芯片固定于所述第一目标区域的步骤包括：

在位于所述第一目标区域内的突出部或者突出部的至少部分涂抹焊接材料；

将倒装的芯片的设有功能区的表面固定于涂抹有焊接材料的突出部。

较佳地，所述焊接材料为锡膏。