[发明专利]基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料、复合板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910149510.8 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109910399A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 薛庆云;孙志华;陆忠泉 申请(专利权)人: 浙江长盛滑动轴承股份有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B37/00;C08L73/00;C08L27/18;C08L51/06;C08K7/14;C08K3/30
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 燕宏伟
地址: 314100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 重量百分比 聚酮 复合板 接枝改性聚乙烯 耐磨自润滑材料 玻璃纤维 无机填料 润滑剂 烧结层 抗氧化剂 制备 耐磨自润滑层 耐磨自润滑 减摩性能 真空烧结 不规则 自润滑 基板 耐摩 穿透
【说明书】:

基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料、复合板及其制备方法,所述抗冲耐磨自润滑复合板包括基板,烧结层,以及抗冲耐磨自润滑层,所述基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料由聚酮,酸酐接枝改性聚乙烯,玻璃纤维,无机填料,润滑剂,以及抗氧化剂组成,所述聚酮的重量百分比为45%~79.8%,所述酸酐接枝改性聚乙烯的重量百分比为5%~15%,所述玻璃纤维的重量百分比为5%~20%,所述无机填料的重量百分比为5%~15%,所述润滑剂的重量百分比为0.1‑5%,所述抗氧化剂的重量百分比为0.1%~3%,所述通过真空烧结处理过的玻璃纤维与无机填料、聚酮、酸酐接枝改性聚乙烯、润滑剂相混合,所述烧结层上具有多个规则或不规则的穿透所述烧结层的孔隙,孔隙占比在15‑25%。由于提高了该聚酮的减摩性能,充分发挥其优良的耐摩性能,从而制得性能更加优良的自润滑复合板。

技术领域

发明属于耐磨板技术领域,特别是基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料、复合板及其制备方法。

背景技术

聚合物基耐磨复合材料通过特殊的改性,以其优异的减摩性能和耐磨性能,广泛运用于摩擦材料领域,且具备了减震吸震,低噪音,质轻,易加工等优良的特性,尤其是在使用过程中易与对磨件形成稳定的转移膜,从而进一步提高润滑的效果。

随着聚合物基耐磨复合材料的广泛应用,客户设计要求与工况要求越来越高,尤其是对材料的耐磨性能,目前常用的聚合物基复合材料就很难胜任了。

POK是一种新型的绿色环保聚合物,由一氧化碳和烯烃聚合而成,且是目前唯一的一款主链上都是碳原子的半结晶工程塑料,具有较高的结晶度和紧凑的晶体结构,其特殊的结构使得POK具备非常优秀的耐磨性能,但其单独使用时存在摩擦因数过高的情况,限制了其在摩擦磨损领域的运用。

发明内容

有鉴于此,本发明通过改性的方式,降低了材料的摩擦因素,从而提高POK的减摩性能,充分发挥其优良的耐磨性能,以提供一种基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料、复合板及其制备方法,以解决上述问题。

基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料,其由聚酮,酸酐接枝改性聚乙烯,玻璃纤维,无机填料,润滑剂,以及抗氧化剂组成,所述聚酮的重量百分比为45%-79.8%,所述酸酐接枝改性聚乙烯的重量百分比为5%~15%,所述玻璃纤维的重量百分比为5%~20%,所述无机填料的重量百分比为5%~15%,所述润滑剂的重量百分比为0.1-5%,所述抗氧化剂的重量百分比为0.1%~3%,所述酸酐接枝改性聚乙烯由占聚乙烯总量的1%~5%的酸酐来接枝改性,在将玻璃纤维和无机填料真空烧结处理后与聚酮、酸酐接枝改性聚乙烯、润滑剂相混合以获得该基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料。

进一步地,所述无机填料为硫酸钡或碳酸钙中的一种或几种,其目数大于500目。

进一步地,所述酸酐为马来酸酐。

进一步地,所述的润滑剂为聚四氟乙烯、胶体石墨、二硫化钼中的一种或几种,其中聚四氟乙烯的目数大于300目,胶体石墨的目数大于1000目,二硫化钼的目数大于300目。

进一步地,所述抗氧化剂为亚磷酸三酯、四季戊四醇酯、亚磷酸三苯基酯中的一种或几种。

进一步地,所述玻璃纤维的长径比为8~12。

复合板,其包括一层基板,一层烧结在所述基板上的烧结层,以及一层设置在所述烧结层上的抗冲耐磨自润滑层。所述抗冲耐磨自润滑层层由基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料制成。所述基于聚酮的抗冲耐磨自润滑材料由聚酮,酸酐接枝改性聚乙烯,玻璃纤维,无机填料,以及抗氧化剂组成。所述聚酮的重量百分比为45%-79.8%,所述酸酐接枝改性聚乙烯的重量百分比为5%~15%,所述玻璃纤维的重量百分比为5%~20%,所述无机填料的重量百分比为5%~15%,所述润滑剂的重量百分比为0.1%-5%,所述抗氧化剂的重量百分比为0.1%~3%。在将玻璃纤维和无机填料真空烧结处理后与聚酮、酸酐接枝改性聚乙烯、润滑剂相混合,所述烧结层上具有多个任意形状的穿透所述烧结层的孔隙,孔隙占比在15-25%。

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