[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供一种薄膜封装结构及其制备方法，其中所述薄膜封装结构包括基板、位于所述基板上的功能器件以及位于所述基板上并对所述功能器件进行封装的薄膜封装层，所述功能器件位于所述基板和所述薄膜封装层所形成的密闭空间内，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机层和第二无机封装层，其中所述第一无机封装层比第二无机封装层更靠近所述功能器件设置，且所述第一无机封装层至少包括无机子层和金属氧化物层交替层叠形成的三层结构，所述无机子层与所述金属氧化物层材料不同。本发明薄膜封装结构具有良好的覆盖性和阻隔水氧能力。

技术领域

本发明涉及显示面板封装领域，尤其涉及一种薄膜封装结构及其制备方法。

背景技术

有机电致发光(OLED)器件具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽和反应快等特点，此外，OLED器件最为引入注目的一个特点是能够实现柔性显示功能，使其能够广泛应用于便携式电子设备、穿戴式电子设备、车载电子设备等诸多领域中。

柔性OLED器件一般采用柔性的聚合物基板作为载体，通过沉积透明阳极、金属阴极以及夹在二者之间的两层以上有机发光层构成。所述有机发光层一般包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层等。而OLED器件对氧和水汽非常敏感，如果氧和水汽渗入OLED器件内部会引起诸如黑点、针孔、电极氧化、有机材料化学反应等不良，从而严重影响OLED器件寿命。因此，封装技术是实现OLED产业化的关键之一。

目前柔性OLED器件采用薄膜封装技术，并且通常包括柔性基板、位于基板上的电致发光元件和位于电致发光元件上的薄膜封装膜层。现有的薄膜封装结构是有机聚合物薄膜和无机薄膜交替形成的多层膜结构，其中，无机薄膜具有较高的致密性，是主要的水氧阻隔层，有机聚合物薄膜作为缓冲层，但是对水氧的阻隔能力较差。同时由于薄膜封装膜层太薄，无法对下层的大尺寸基板和不规则的颗粒物进行良好的覆盖，水汽和氧气会通过覆盖差的地方进入到蒸镀层，造成蒸镀材料失效，无法正常显示。其中水汽包括外界环境和有机层里不完全固化的水汽，氧气基本来源外界空气。对于柔性OLED器件，薄膜封装结构的封装效果直接影响其可靠性和使用寿命，因此，封装膜层的覆盖性和阻隔水氧能力对于柔性OLED器件的品质及寿命极为重要。

因此，有必要提供一种改进的薄膜封装结构及其制备方法以克服上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有良好的覆盖性和阻隔水氧能力的薄膜封装结构及其制备方法。

为实现上述发明目的，本发明提供了薄膜封装结构，其包括基板、位于所述基板上的功能器件以及位于所述基板上并对所述功能器件进行封装的薄膜封装层，所述功能器件位于所述基板和所述薄膜封装层所形成的密闭空间内，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机层和第二无机封装层，其中所述第一无机封装层比第二无机封装层更靠近所述功能器件设置，且所述第一无机封装层至少包括无机子层和金属氧化物层交替层叠形成的三层结构，所述无机子层与所述金属氧化物层材料不同。

作为本发明的进一步改进，所述第一无机封装层包括金属氧化物层及沿所述薄膜封装层的层叠方向分置于其两侧的两层无机子层。

作为本发明的进一步改进，所述第一无机封装层包括一层无机子层及沿所述薄膜封装层的层叠方向分置于其两侧的两层金属氧化物层。

作为本发明的进一步改进，所述金属氧化物层为致密性氧化物膜层；优选地，所述无机子层和/或第二无机封装层的材料为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅；所述第二无机封装层为无机子层和金属氧化物层交替层叠形成的三层结构。

作为本发明的进一步改进，所述金属氧化物层的厚度为20nm～60nm，每层所述无机子层的厚度为0.4μm～0.5μm。

作为本发明的进一步改进，每层所述金属氧化物层的厚度为20nm～60nm，所述无机子层的厚度为0.8μm～1.2μm。