[发明专利]FPC电路板在审

专利信息
申请号: 201910150068.0 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109788639A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 熊锐 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;G09F9/30
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 金属走线层 金手指 测试连接 第一表面 柔性基板 边缘区域 第二表面 间隔设置 覆盖层 抵接 碳化 电性连接 显示面板 压合连接 弯折部 焊盘 申请 电路
【权利要求书】:

1.一种FPC电路板,用于点亮显示面板,以检测所述显示面板是否显示不良,所述显示面板包括一测试连接部和设置在所述测试连接部上的焊盘,其特征在于,

所述FPC电路板包括:

柔性基板,包括第一表面和与所述第一表面背向设置的第二表面;

第一金属走线层,设置在所述第一表面上的一侧;

金手指,设置在所述第一表面上的另一侧,并与所述第一金属走线层间隔设置,所述金手指通过压合的方式与所述焊盘电性连接;

第二金属走线层,设置在所述第二表面上;

第一覆盖层,设置在所述第一金属走线层上;以及

第二覆盖层,设置在所述第二金属走线层上;

所述柔性基板上设置有至少一过孔,所述金手指通过所述过孔和所述第二金属走线层电性连接。

2.根据权利要求1所述的FPC电路板,其特征在于,所述FPC电路板包括一FPC主体、一弯折部和一连接部,所述弯折部位于所述FPC主体和所述连接部之间,所述连接部用于和所述焊盘压合电性连接;

所述连接部包括所述柔性基板、所述金手指、所述第二金属走线层和所述第二覆盖层;所述弯折部包括所述柔性基板、所述第二金属走线层和所述第二覆盖层;

当所述FPC电路板与所述显示面板进行压合连接时,所述连接部的金手指通过外置压头和所述焊盘压合连接,所述弯折部在外置压头抵压下,发生弯折,以使所述弯折部的柔性基板抵接所述测试连接部的边缘区域。

3.根据权利要求2所述的FPC电路板,其特征在于,当所述FPC电路板处于平展状态时,所述金手指到所述第一金属走线层的距离大于等于0.1毫米。

4.根据权利要求2所述的FPC电路板,其特征在于,所述FPC主体包括所述柔性基板、第一金属走线层、第二金属走线层、第一覆盖层和第二覆盖层。

5.根据权利要求2所述的FPC电路板,其特征在于,所述第二金属走线层包括多条金属走线,所述金属走线自所述FPC主体延伸至所述连接部;

所述金属走线包括位于所述FPC主体的第一部分、位于所述弯折部的第二部分和位于所述连接部的第三部分;

其中,所述第二部分上设置有多个通孔,所述多个通孔位于所述第二部分的中轴线上且间隔设置。

6.根据权利要求5所述的FPC电路板,其特征在于,所述第二部分包括位于所述第二部分两侧的两条边,所述边为曲线边。

7.根据权利要求5所述的FPC电路板,其特征在于,所述通孔的形状选自于圆形、椭圆形、菱形、三角形及其组合所组成的组群。

8.根据权利要求5所述的FPC电路板,其特征在于,所述第一部分和所述第三部分的形状为直条状。

9.根据权利要求1所述的FPC电路板,其特征在于,所述第一覆盖层包裹所述第一金属走线层,所述第一覆盖层为绝缘层。

10.根据权利要求1所述的FPC电路板,其特征在于,所述第二覆盖层的厚度小于所述第一覆盖层的厚度。

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