[发明专利]FPC电路板在审

专利信息
申请号: 201910150068.0 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109788639A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 熊锐 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;G09F9/30
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 金属走线层 金手指 测试连接 第一表面 柔性基板 边缘区域 第二表面 间隔设置 覆盖层 抵接 碳化 电性连接 显示面板 压合连接 弯折部 焊盘 申请 电路
【说明书】:

本申请提供一种FPC电路板,柔性基板包括第一表面和第二表面;第一金属走线层设置在第一表面上;金手指设置在第一表面上,并与第一金属走线层间隔设置;第二金属走线层设置在第二表面上;第一覆盖层设置在第一金属走线层上;第二覆盖层设置在第二金属走线层上;柔性基板上设置有至少一过孔,金手指通过过孔和第二金属走线层电性连接。本申请通过将金手指和第一金属走线层的间隔设置,避免了金手指和第一金属走线层连接在一起;当FPC电路板的金手指和显示面板的测试连接部上的焊盘进行压合连接时,以使弯折部的柔性基板抵接测试连接部的碳化的边缘区域,避免了金手指抵接在测试连接部的碳化的边缘区域。

技术领域

本申请涉及一种显示技术,特别涉及一种用于点亮显示面板的FPC电路板。

背景技术

生产柔性显示面板时,需要经过一道激光切割制程,将整片面板切割成单个面板;激光切割时,会导致面板切割区域(面板的边缘区域)的基板产生严重碳化,碳化的基板导电性能加大,成为导体。

请参照图1,FPC电路板11′包括柔性基板111′、第一PI覆盖膜112′、第一Cu(铜)导线113′、第二Cu(铜)导线114′、第二PI覆盖膜115′和金手指116′(和113′连接在一起),11a′所示区域FPC电路板11′发生弯折,为进行Cell Test时,治具压头压弯FPC电路板11′所致。

Panel(面板12′)包括Panel的Cell test Pad(测试焊盘)121′、切割区域122′。

当面板12′和FPC电路板11′进行压合电性连接时,面板12′的焊盘121′和FPC电路板11′的金手指116′电性连接,其中金手指116′和FPC电路板11′的第一Cu导线113′同层设置且电性连接,因此当面板12′切割区域122′会将Cell test FPC电路板11′上的金手指116′相互连接起来时,便会发生短路(如图2中的A′),产生热量烧伤FPC电路板11′和面板12′。

发明内容

本申请实施例提供一种用于点亮显示面板的FPC电路板,以解决现有的用于点亮显示面板的FPC电路板在和显示面板电性连接时,导致切割区域电性连接FPC电路板的金手指,而发生短路,进而烧伤FPC电路板和显示面板的技术问题。

本申请实施例提供一种FPC电路板,用于点亮显示面板,以检测显示面板是否显示不良,所述显示面板包括一测试连接部和设置在所述测试连接部上的焊盘,其中,所述FPC电路板包括:

柔性基板,包括第一表面和与所述第一表面背向设置的第二表面;

第一金属走线层,设置在所述第一表面上的一侧;

金手指,设置在所述第一表面上的另一侧,并与所述第一金属走线层间隔设置,所述金手指通过压合的方式与所述焊盘电性连接;

第二金属走线层,设置在所述第二表面上;

第一覆盖层,设置在所述第一金属走线层上;以及

第二覆盖层,设置在所述第二金属走线层上;

所述柔性基板上设置有至少一过孔,所述金手指通过所述过孔和所述第二金属走线层电性连接。

在本申请的FPC电路板中,所述FPC电路板包括一FPC主体、一弯折部和一连接部,所述弯折部位于所述FPC主体和所述连接部之间,所述连接部用于和所述焊盘压合电性连接;

所述连接部包括所述柔性基板、所述金手指、所述第二金属走线层和所述第二覆盖层;所述弯折部包括所述柔性基板、所述第二金属走线层和所述第二覆盖层;

当所述FPC电路板与所述显示面板进行压合连接时,所述连接部的金手指通过外置压头和所述焊盘压合连接,所述弯折部在外置压头抵压下,发生弯折,以使所述弯折部的柔性基板抵接所述测试连接部的边缘区域。

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